FPC基材へのLCPの適用技術と基材開発による5G/6Gへの対応

セミナー趣旨

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIが基材として採用されている。
本講演では、LCP-FCCLの製法やLCPを用いた多層FPC形成に必要となる要素技術について解説する。
また、さらなる高周波化の要望も強く、近い将来にLCPやMPIでは誘電特性の要求を満たせなくなる。
このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等よりLow-Dk・Low?Dfな材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

セミナープログラム

１．FPCの基本
　1.1 FPCの構成材料
　1.2 FPCの構造
　1.3 FCCLとは
　1.4 FPC基材の要求特性
　1.5 誘電特性
　1.6 FPC基材にポリイミドが使われる理由
　1.7ベースフィルムCTEの重要性
　1.8 加熱寸法変化

２．LCPを用いたFPCの基礎
　2.1 LCPとは？
　2.2 LCPの特徴
　2.3 LCPのTg
　2.4 LCPの融点
　2.5 LCPフィルム/FPC開発の歴史
　2.6 LCP-FPCの構造とプロセス（材料構成、多層化プロセス）
　2.7 LCP-FPCの高周波特性
　2.8 LCP-FPCの賦形
　2.9 LCP-FPC形成の難易度

３． LCPフィルム/FCCL構造の作成法と課題
　3.1 LCPフィルム/FCCLの作り方
　　（溶融押し出しフィルム＋ラミネート、溶液キャスティング）
　3.2 溶融押出LCPフィルムのCTE制御
　3.3 LCPフィルム/FCCLの問題点
　　（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、溶液キャスティングタイプ：吸水性）

4．LCP多層FPC形成の要素技術
　4.1 基本的な考え方
　4.2 表面処理による密着性・信頼性向上・電極埋め込み
　4.3 加水分解対策

5. オールLCP高多層基板
　5.1オールLCP高多層基板を形成する際の注意点

６．LCPフィルムの低誘電化に向けた検討
　6.1 low-Dk化の限界
　6.2 LCP以外の高周波対応材料と問題
　6.3 発泡フィルム、多孔化の可能性
　6.4 低誘電材料とのハイブリッド化
　6.5 破砕型LCP微細繊維の適用とシート化、配向制御
　6.6 複合化による低誘電化と配向対策
　6.7 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途

７． まとめ

【質疑応答】

セミナー講師

FMテック　代表　大幡 裕之　氏 

セミナー受講料

  1名につき55，000円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込）〕

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