高速次世代通信時代に応用される先端パッケージ基板開発動向【LIVE配信・WEBセミナー】

高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向として、ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板などの次世代基板技術について詳細！

★本講義では、高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向し、ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールも解説する！

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    セミナー趣旨

    ５G/６Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

    セミナープログラム

    1.APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
    　1-1.APN（All Photonics Network）について
    　1-1.POWのベンチマーク（目標値）
    　1-1.光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法

    2.超高周波対応基板材料開発
    　2-1.高周波対応材料の開発課題
    　2-2.誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
    　2-3.高周波対応材料のパラメータと測定法

    3.メタマテリアルの５G/６Gデバイスへの応用
    　3-1.メタマテリアルとは？
    　3-2.５G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
    　3-3.メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）

    4.複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
    　4-1.世界半導体市場動向
    　4-2.半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
    　4-3.半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
    　4-4.ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
    　4-5.ガラスインターポーザ（GIP）動向

    5.IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
    　5-1.車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
    　5-2.次世代パワー半導体（SiC/GaN/ダイヤモンド）動向
    　5-3.車載用センサモジュール・デバイス動向

    【質疑応答】

    セミナー講師

    フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.）代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー） 松本　博文　氏

    セミナー受講料

    【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
      2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。


     

    受講料

    45,100円（税込）/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:00 ～

    受講料

    45,100円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    電子デバイス・部品   半導体技術   通信工学
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