光電融合(Co-PackagedOptics)のためのポリマー光導波路~導波理論・材料、作製法から特性評価方法まで~

〇光電融合のキーデバイスとして注目の“ポリマー光導波路”を包括的に解説!
〇材料や要求特性、様々な作製方法といった基礎から特性評価方法、シングルモード/マルチモード導波路の解説や相違点および応用、最先端技術やサプライチェーン動向まで。

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    セミナー趣旨

      昨今のAI技術の急速な進展を受けて、GPU間ネットワークなどの短距離通信ネットワークに対しての高速化要求が高まっており、光通信技術の導入が検討されています。特に光電融合という技術ワードがトレンドとなり、CPU・GPUなどの半導体チップ周りのデータ伝送への光伝送導入にむけてCo-packaged Optics技術が期待されています。光集積回路チップをLSIと同一の基板に実装する、このCo-Package技術は、電子回路基板・材料・デバイス・実装技術を大きく変えうる技術として、この数年様々な革新がもたらされています。
      本講演では、昨今高い注目を集めている光電融合、Co-Packaged Optics技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介いたします。特に、1)ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、2)シングルモード、マルチモード導波路とは何か?どう違うのか?、3)ポリマー光導波路の様々な作製方法とその特徴、4)光導波路の特性評価例、などに関する技術的な話題さらには、今後の技術動向、サプライチェーン動向について解説致します。

    受講対象・レベル

    ・ポリマー導波路の材料研究開発を始めたばかりの方から、ある程度の研究経験を経た方。
    ・業務へ活かすため、Co-Packaged Optics技術の知見を得たいと考えている方
    ・本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

    習得できる知識

    ・光ファイバ・光導波路による通信技術の動向
    ・ポリマー光導波路に用いられるポリマー材料の特徴,求められる特性仕様
    ・ポリマー光導波路の作製方法
    ・今後の光通信の分野で必要とされる光導波路素子
    など

    セミナープログラム

    1.技術背景
    2.ポリマー光導波路の構造からみた分類
    3.ポリマー光導波路の作製方法
    4.ポリマー光導波路のための材料と求められる特性
    5.ポリマー光導波路の特性表評価方法と特性例の紹介
    6.ポリマー光導波路の応用
     6.1 マルチモードポリマー光導波路の応用
     6.2 シングルモードポリマー光導波路の応用
     6.3 3次元光導波路の可能性と期待
    <質疑応答>


    *途中、小休憩を挟みます。

    セミナー講師

    慶應義塾大学 理工学部 物理情報工学科 教授  石榑 崇明 氏

    ■ご略歴
    1996年慶應義塾大学大学院理工学研究科 後期博士課程修了。
    博士(工学)、財)神奈川科学技術アカデミー研究員、慶應義塾大学理工学部物理情報工学科、助手、
    専任講師、准教授を経て、現在、慶應義塾大学理工学部物理情報工学科教授。
    大学院時代より、ポリマー光ファイバの研究を開始し、
    2006年より、現在の専門であるポリマー光導波路・光インターコネクトの研究に従事する。
    2005年アメリカコロンビア大学客員研究員。2001年、安藤博記念学術奨励賞、2008年、丸文学術奨励賞、
    2012年、The 61st ECTC Outstanding Poster Paper Award、
    2015 年、The 64th ECTC Outstanding Session Paper Award、
    2017 年エレクトロニクス実装学会講演大会優秀賞受賞エレクトロニクス実装学会にて、
    2011~2012年、2015年、2018~2019年に理事、2016年、2022~2023年に常任理事、
    2014~2016年および2018~2020年に光回路実装技術委員会委員長。
    ECTC2017,Optoelectronics Subcommittee Chair, IEEE CPMT symposium Japan (ICSJ2015, ICSJ2016, ICSJ2017)
    Program Chair, ICSJ2018 Vice Chair, ICSJ2019 General Chair,
    2021-2022年、IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Chapter Secretary、
    2023年、IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Chapter Vice Chair,
    2021年、電子情報通信学会光エレクトロニクス(OPE) 研究専門委員会委員長を歴任。

    セミナー受講料

    1名46,200円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

    *学校法人割引:学生、教員のご参加は受講料50%割引。

    受講について

    • 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
      お申込みは4営業日前までを推奨します。
      それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
      テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
    • 資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
    • 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
    • Zoomを使用したオンラインセミナーです
      →環境の確認についてこちらからご確認ください
    • 申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です
      →こちらをご確認ください

     

    受講料

    46,200円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:00

    受講料

    46,200円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込、コンビニ払い

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    高分子・樹脂材料   半導体技術   電子デバイス・部品

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