半導体デバイス製造工程の基礎
～ 全体俯瞰と個々のプロセス技術の理解および最近の動向の把握 ～
■個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化を俯瞰
■最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説
■デバイスの進化、高まる要求特性により、何が変わってきたのか、何が求められているのか
■半導体デバイス製造技術、プロセスの総合知識
■「これまで」「いま」「これから」の整理・把握と全体像の一気通貫での理解
日時
【ライブ配信】 2025年3月31日（月） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2025年4月15日（火） まで受付（視聴期間：4/15～4/28）
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
セミナー趣旨
受講対象・レベル
半導体関連の技術者、営業・マーケティング担当者等、入門者の方の知識習得や中堅の方の知識の整理など
習得できる知識
半導体の製造工程に関する一通りの知識
セミナープログラム
1.1 半導体の市場動向と業界構造
1.2 半導体の応用分野
1.3 ムーアの法則とは？
1.4 トランジスタの基礎
1.5 3次元トランジスタ
1.6 メモリの基礎と3DNAND
1.7 前工程と後工程
2．前工程
2.1 形作りの基本
2.2 半導体の基本モジュール
2.2.1 STI
2.2.2 トランジスタ
2.2.3 配線
2.3 個別プロセスの詳細
2.3.1 酸化
2.3.2 成膜
2.3.3 リソグラフィー
2.3.4 エッチング
2.3.5 CMP
2.3.6 洗浄
3．後工程
3.1 パッケージの種類と構造
3.1.1 リードフレームを用いるパッケージ
3.1.2 パッケージ基板を用いるパッケージ
3.1.3 ウエハレベルパッケージ
3.1.4 SIP
3.2 個別プロセスの詳細
3.2.1 裏面研削
3.2.2 ダイシング
3.2.3 ダイボンディング
3.2.4 ワイヤボンディング
3.2.5 モールディング
3.2.6 バンプ形成
3.3 最新パッケージ技術
3.3.1 FOWLP
3.3.2 CoWoS
3.3.3 チップレット
質疑応答
セミナー講師
元日本電気、元ニッタハース、元ディスコ
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
定価：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
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テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料44,000円( E-Mail案内登録価格 42,020円)
定価：本体40,000円＋税4,000円
E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。
＜1名分無料適用条件＞
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
受講について
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
講師のプロフィール
半導体のことなら前工程から後工程まで幅広い知識を有しております。中でもCMPは専門領域です。社内セミナーから開発支援、技術指導まで様々な対応をいたします。
礒部 晶
いそべ あきら ／ 神奈川県 ／ 株式会社ISTL
半導体に関してはデバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーを経験しています。装置・材料開発から、デバイス製造現場の改善、幅広い人脈を活かした顧客紹介など様々なご支援が出来ます。中小企業診断士も有しており、単なる技術指導のみなら...続きを読む
申込締日: 2025/04/15
受講料
55,000円（税込）/人
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