静電気放電（ESD）対策の基本的なアプローチ～静電気の測定・イオナイザーの効果確認について計測器を用いた実演交えて解説～

セミナー趣旨

　電子デバイス製造工程において、静電気帯電を起因とした不良・不具合の問題は定常的に発生しております。ESD問題の事例は、従来は人体帯電モデルが支配的でありましたが、十数年前からそれ以外の問題も加わってきました。それらは、CDM（帯電デバイスモデル：Charged Device Model）、CBE（帯電した電子基板からの放電：Charged Boad Event）、CDE（帯電したケーブルやハーネスからの放電：Cable Discharge Event）、ICテストソケットの帯電など多岐に及び、その内容も複雑かつ難しい（低電位管理）内容になってきております。

　このような背景から、静電気放電（ESD）対策に関する対応が年々増えて来ております。PCBの実装・製品組み立て工程におけるESD問題が最近注目をされて来ました。加えて、LSI製造技術が進展しチップレット（Chip Let）技術の採用に伴い、更なる対策（帯電電位：±30V以下）が求められています。これからのESD対策を行う為には、ESD/ESA問題に対して、正しい認識や知識が求められてます。

　本セミナーは、静電気の基本を再認識し、ESD対策に関する基本的なアプローチについて解説し、最近必要と成ってきている新たな情報を加えます。更に、静電気を正しく認識して頂く重要なポイントとして、静電気の測定・イオナイザーの効果確認等を、計測器を用いた実演を参考に正しい静電気対策のプロセスを解説します。

※有償での工場診断もお受けできますので、お問い合わせください。

受講者の声

• 当社ではワークが露光基板で大きいため帯電量も大きく装置の動作に不具合が生じる事があり、イオナイザによる除電方法の例が参考になりました。
• 実演含め静電気、放電の説明が非常に分かりやすかったです。
• 分かりやすく非常にためになる内容でした。測定機器については考える時間が足りず理解が追いつきませんでした。
• 詳しい解説で理解が深まりました。
• 大変勉強になる内容でよかった。

受講対象・レベル

業　　種：電子デバイス製造に関係する企業様
所属部署：品質管理、生産技術、研究開発（製造装置メーカー様）
レベル　：初心者の方から経験者の方まで

必要な予備知識

IEC-61340 5-1・5₋2規格
RCJS規格　の予備知識があると理解が進みます。

習得できる知識

１）IEC 61340・RCJS規格が推奨する基本的な内容
２）静電気測定の基本
３）イオナイザーによる静電気対策の基本
４）イオナイザーの評価・管理の基本
５）拡散性材料による静電気対策の基本
６）拡散性材料の評価・管理の基本
７）静電気放電検知の基本
８）異物対策の基本　など

セミナープログラム

１．静電気の基礎
・静電気とは？（静電気利用と問題）
・電荷・静電容量・電位
・静電気発生のプロセス（摩擦・剥離・誘導と帯電列）
・静電気放電（ESD）のプロセス（コロナ・グロー・アーク）
・帯電電位と塵埃付着の関係（エッジ効果）
・静電気問題及び対策（静電気の数値化・可視化）
①抵抗測定器（靴・リストストラップ・床・拡散性対策材料）
②静電気測定器（電界計・ACFB表面電位計・DCFB表面電位計）
実演：歩行中の人体帯電測定・対象物の大きさと測定器毎の精度
③電荷量の測定（ナノクーロンメーター）
④イオナイザーの検査・評価（チャージド・プレートモニター）
⑤静電気放電の検出

２．静電気による問題
・人体帯電モデル（HBM）
・チャージﾄﾞデバイスモデル（CDM）
・帯電したPCB基板からの静電気放電（CBE）
・帯電したケーブルからの静電気放電（CDE）
・静電気帯電が形成する電界による誘導帯電

３．静電気対策の基本・接地
・導電性材料・拡散性材料の使用（温湿度環境と表面抵抗値・対策レベルと表面抵抗値）
・加湿（湿度環境と静電気帯電電位の関係）
・静電シールド（電界の遮蔽）
・イオナイザー
①イオンの生成方式：放射線型・DC型・パルスDC型・AC型・パルスAC型・高周波型・次世代AC型
②形式：バー型・デスクトップ型・オーバヘッド型・ノズル型・ガン型
③イオンバランス制御方式：センサーフードバック方式・自己制御方式
④性能評価：イオンバランス・イオンバランスの均一性・減衰特性・誘導帯電の有無・EMI
　・わかりやすい解説と、実験を踏まえた内容とします。
　・時間は2時間
　・休憩（15分程度）

４．製造現場における静電気対策
①半導体製造前工程
　・異物対策の再確認
　・FOUP・SMIF PODの帯電
　・Chip Let技術を採用する場合、新たにESD問題の対策が必要
②半導体製造後工程
　・ICテストソケットでは２回放電する
　・Chip Let技術を採用する場合、新たなESD対策が必要
③液晶製造工程
　・搬送中のガラス基板へのイオンブローは両面同じ位置で行う
　・ガラス基板へのイオンブローは両面に
④PC基板製造工程
　・スクリーン印刷後のPCBは、高い帯電電位を持つ
　・SMT装置内部でのイオンブローが必要と成って来る
　・マウントするデバイスの帯電電位・電荷量に注目
⑤シート材製造（フィルム等）
　・同じ場所での表裏両面のイオンブローが基本
⑥射出成型工程
　・成型直後の無風除電を検討
⑦製品組み立て工程
　・成型品の帯電
　・ハーネスの帯電
　・樹脂コネクタの帯電
　・時間は1時間45分

5．Q&A（15分程度）

セミナー講師

シシド静電気株式会社　営業本部　技術営業　上席顧問　山口　晋一　先生

株式会社HAA光学（顧問）,RCJ静電気管理システム審査委員,主任ESDコーディネーター
博士（工学）

1984年：米国静電気測定器メーカー（TREK INC）日本総代理店勤務（緑屋電気株式会社　輸入部）
1987年：米国静電気測定器メーカー日本法人勤務（トレック・ジャパン株式会社）
2007年：同社取締役
2009年：同社アメリカ本社　TREK INC副社長（Vice President, Sales and Marketing）
2014年：シシド静電気株式会社
2017年：株式会社HAA光学（顧問）
現在、シシド静電気株式会社と株式会社HAA光学両社の顧問

セミナー受講料

（消費税率10%込）1名：44,000円　同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合　1名：38,500円
※別途テキストの送付先1件につき、配送料1,210円（内税）を頂戴します。

テキスト：製本資料（受講料に含む）