シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向

シリコン・パワー半導体におけるCMP技術の最新動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

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    セミナープログラム

    随時更新いたします。

    10：00～12：00　前半
    12：00～13：00　休憩　（1時間）
    13：00～16：00　後半
    　※講演中、適宜休憩（5分～10分程度）を設けます。 
    　※質疑応答（5分程度）を設けます。 

    セミナー講師

    九州工業大学　大学院情報工学研究院　知的システム工学研究系　教授
    鈴木　恵友　氏

    セミナー受講料

     49,500円（税込）　テキストを含む 


     

    受講料

    49,500円（税込）/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    9:55 ～

    受講料

    49,500円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   電子デバイス・部品   機械加工・生産
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