〇半導体界隈の各種技術動向・トレンドから、AI技術の進展が半導体へ与える影響、リソグラフィー・エッチング・CMP・洗浄・パッケージング他これからの半導体製造装置・材料へ求められるポイントと新事業機会まで。
〇各国の政策や地政学的リスクなどの観点も交えて徹底解説!

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    セミナー趣旨

      半導業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長(デナード則)は
    2000年代なかばに終了し、ムーアの法則(トランジスタ数の指数的増加)を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な
    技術の投入が必要となっています。さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も
    発生しています。最近は中国のDeepSeekの登場がAI界隈に衝撃を与えています。
      こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化も起きるかもしれません。
    既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。
    このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。

    受講対象・レベル

    ・本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。
    ・半導体業界でのビジネスに携わっている方に興味を持っていただく内容になっております。

    必要な予備知識

    ・この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。
    ・講演の時間に限りはございますので、半導体工程は簡単に触れるのみです。詳細をお知りになりたい場合には、
       専門の書籍をご参照ください。

    習得できる知識

    ・IT産業、半導体のトレンド最新情報
    ・GPT-o3など注目度を増すAIの影響
    ・半導体製造装置、材料に求められるトレンドと機会
    ・地政学など各種リスク
    など

    セミナープログラム

    1.半導体とは
    2.半導体が支える産業
    3.主な半導体デバイス
    4.IT産業市場動向
    5.半導体市場動向
    6.半導体技術動向
     6-1 ロジック
     6-2 DRAM
     6-3 VNAND
     6-4 Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)
     6-5 イメージセンサー
     6-6 AIチップ
     6-7 DTCOからSTCO
     6-8 エネルギー問題について
     6-9 シリコンフォトニクス
     6-10 パワー半導体
    7.半導体製造装置・材料へのニーズ
     7-1 リソグラフィー
     7-2 エッチング
     7-3 成膜
     7-4 CMP
     7-5 ドーピング
     7-6 洗浄
     7-7 アドバンストパッケージング
     7-8 メトロロジー
     7-9 その他
    8.今後の展望
     8-1 半導体・AI規制政策
     8-2 中国の動き
     8-3 なすべきことは
    <質疑応答>


    *途中、小休憩を挟みます。

    セミナー講師

     合同会社アミコ・コンサルティング CEO  友安 昌幸 氏

    ■ご略歴
    東京エレクトロン(半導体製造装置メーカー)およびSamsung Electronics(半導体メーカー)の両側の立場から、
    38年間にわたって装置開発/開発支援に携わってきました。G. Nadler教授が提唱するブレークスルー思考に傾倒し、
    装置開発だけでなく、あらゆる問題に解決に対して実践してきました。本質の追求、多方向の視点、上位の目的からの
    適解を構築することを得意とします。半導体業界での発展の転機に数回にわたって寄与しました。
    Sematech、SRC、imec、SEMIといったコンソーシア、大学等との協業、M&A DDの経験があります。
    SEMI STS、ALE Symposium等での講演経験があります。
    現在は、コンサルタント業務を通して、新規事業、新製品開発に取り組む企業を技術、マネジメント側面で支援しています。
    また、DX推進支援も行っています。KPMG Japan製造セクターでのアドバイザー活動もしています。
    AI、IT系の資格を取得し、ビジネス経験、データ分析経験に根差した、当事者視点での支援を心がけています。
    また、ウェブサイトAI-SCHOLARにて最新AI論文を紹介しています。

    セミナー受講料

    【オンライン受講(見逃し視聴なし)】:1名 46,200円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

    【オンライン受講(見逃し視聴あり)】:1名 51,700円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき40,700円

    *学校法人割引:学生、教員のご参加は受講料50%割引。

    受講について

    • 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
      (開催1週前~前日までには送付致します)
      ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
      (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
    • 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
    • Zoomを使用したオンラインセミナーです
      →環境の確認についてこちらからご確認ください
    • 申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です
      →こちらをご確認ください

     

    受講料

    46,200円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:00

    受講料

    46,200円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込、コンビニ払い

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   生産工学   事業戦略

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