AIサーバー・データセンターへ向けた液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向

セミナー趣旨

　最新のGPUでは、1基で消費電力が1,000Wを超えるようなものが出てきており、従来の空冷方式では限界が生まれている。海外では液冷化が進んでおり、それに合わせたデータセンターのファシリティ設計も進んでおり、国内でも同様の動きがみられる。ただし、AI用途のサーバーでは液冷が活用されるが、既存の用途では空冷も残り、使い分けが行われている。本ウェビナーでは、空冷・液冷・沸騰浸漬冷却技術の特徴を紹介する。熱設計の基礎となる伝熱工学について概説し、伝熱相関式と言われる熱設計式を用いた冷却面温度の予測方法について解説する。

受講対象・レベル

　データーセンターの冷却技術に関心のある方

習得できる知識

　・ 冷却設計に必要な伝熱工学の基礎知識
　・ 伝熱相関式を用いた簡易冷却設計手法
　・ 液浸冷却の考え方（単相冷却、二相液浸 冷却）
　・ その他の熱的実装課題（接触熱抵抗、ヒートスプレッダ）

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1.　はじめに
　　
2.　空冷/液冷/浸漬冷却の性能差
　　
3.　伝熱相関式による簡易熱設計法
　3.1　 伝熱の3形態
　3.2　ファン／ポンプを用いた空冷/液冷の簡易熱設計手法
　　
4.　電子機器の浸漬冷却
　4.1　単相冷却（油浸冷却等）
　4.2　二相液浸冷却
　　
5.　その他、電子機器実装における熱的課題
　5.1　接触熱抵抗について
　5.2　ヒートスプレッダについて
　　
6.　おわりに
　　

セミナー講師

結城 和久 氏
　山陽小野田市立 山口東京理科大学　教授

【講師経歴】
　1998年 九州大学大学院 総合理工学研究科・博士後期課程を修了後、東北大学大学院 工学研究科にて11年勤務。
　2009年から現在まで山口東京理科大学 工学部に在職。主として高発熱密度電子機器の冷却研究に従事。特に車載用インバータやデータセンターの冷却、電子機器の実装技術に関わる熱抵抗軽減技術などの熱問題について研究。

【活動】
　現在、日本伝熱学会 中国四国支部・支部長、日本機械学会 分科会 RC301『日本の電子実装産業の復活を目指す,電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会』役員、PCTFE （Pacific Center of Thermal-Fluids Engineering）の Vice-President。

セミナー受講料

44,000円（税込）
＊ 資料付
＊メルマガ登録者　39,600円（税込）
＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
  　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。