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半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向
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半導体パッケージ技術の基礎から先端半導体パッケージの開発動向～各組み立て工程のポイントからFOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～
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事例及び演習で学ぶＦＭＥＡ・ＤＲＢＦＭの本来のあるべき姿と効果のある活用法＜会場開催セミナー＞
本来の意味・目的、基本的な使い方といった基礎的なことから、効果的な実施法、ＤＲでの活用法などを、事例を交えて分かりやすく解説します。
