【中止】MEMS技術の最新動向とデバイス開発事例

セミナー趣旨

量産MEMSや多品種少量MEMSなど多様なMEMSを使われ方から説明し、その後、基本プロセスや組合せプロセスなどの製作法、および要素技術をそれぞれのMEMSと関連付けて分かるようにする。最後に開発がボトルネックになるMEMSをいかにしてビジネスに結び付けるかを議論する。

セミナープログラム

１．MEMSの使われ方と基本プロセス
　1.1 概論
　1.2 自動車・スマートフォンなどで使われる(量産)MEMS
　1.3 IT機器、バイオ・医療・健康などで使われる(量産・高付加価値)MEMS
　1.4 インフラ･安全・環境、製造･検査などで使われる(高付加価値)MEMS
　1.5 基本プロセス1 (パターニング、エッチング)
　1.6 基本プロセス2 (堆積と応力制御、接合)

２．組合せプロセス、MEMS関連技術、MEMSの要素、MEMSの拡がりとコラボレーション
　2.1 組合せプロセス1 (バルクマイクロマシニング、表面マイクロマシニング、ナノマシニング)
　2.2 組合せプロセス2 (ウェハ転写とヘテロ集積化、電気的接続、パッケージングと真空封止)
　2.3 ダイシング、各種プロセス、テスト・評価、MEMS材料の機械特性、共振子、光MEMS、失敗物語
　2.4 MEMSの要素 (センサ、アクチュエータ、エネルギ源)
　2.5 MEMSのトレンドとLSIへの拡がり、設備共用、知識提供と連携 他

参考書
「はじめてのMEMS」森北出版(2011)
「これからのMEMS −LSIとの融合−」森北出版(2016)

【質疑応答・個別質問・名刺交換】

セミナー講師

東北大学　マイクロシステム融合研究開発センター　シニアリサーチフェロー(名誉教授)
工学博士　江刺 正喜 氏

セミナー受講料

1名につき63,800円（税込・昼食・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき58,300円（税込）〕