ナノインプリントの基礎と製品応用・最新動向

セミナー趣旨

　熱・光ナノインプリントによる微細成型に関するメカニズムの基礎をしっかり理解します．そのうえで，使用する樹脂やモールドについての材料技術，プロセス・材料の設計技術，離型欠陥対策技術、装置技術について述べます．また，三次元構造の作製技術などの多様なシーズについて紹介します。これらを踏まえて、最新の動向に触れながら、光学素子、ディスプレイ、電子デバイス、LED、太陽電池、拡張現実などへの製品応用技術について紹介します。

セミナープログラム

1. ナノインプリント法の概要
　1.1 印刷技術の変遷
　1.2 ナノインプリントの誕生
　1.3 ナノインプリントの変遷
　1.4 ナノインプリントの特徴

2. 熱ナノインプリントの基礎
　2.1 樹脂の粘弾性と成型性
　2.2 形状依存性
　2.3 成形速度依存性
　2.4 応力状態と欠陥低減
　2.5 多様な材料へのナノインプリント
       (ダイレクトナノインプリント)
　　2.5.1 ガラス材料のナノインプリント
　　2.5.2 金属材料のナノインプリント
　　2.5.3 生分解樹脂，有機半導体のナノインプリント
　2.6 ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動
　　2.6.1 ナノインプリントの分子動力学解析
　　2.6.2 樹脂充填と分子挙動
　　2.6.3 成型の分子量依存性

3. 光ナノインプリントの基礎
　3.1 樹脂の流動と充填
　　3.1.1 モールドと基板の表面状態依存性
　　3.1.2 凝縮性ガスによるバブルの解消
　3.2 UV照射と回折・干渉
　　3.2.1 モールドによる回折
　　3.2.2 モールドによる干渉
　　3.2.3モールドによる反射・吸収
　3.3 UV硬化の基礎
　　3.3.1 UV硬化反応
　　3.3.2 UV硬化とプロセス条件の設定
　　3.3.3 UV硬化性と樹脂膜厚

4. 離型技術
　4.1 離型とモールド表面処理
　4.2 離型の基本メカニズム
　　4.2.1 破壊力学によるシミュレーション
　　4.2.2 界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション
　　4.2.3 モールド側壁傾斜角と離型性
　4.3 離型性と材料
　　4.3.1 熱ナノインプリント材料と光ナノインプリント材料
　　4.3.2 モールド材料と樹脂材料
　　4.3.3 離型方法と内部応力
　4.4 離型方法と欠陥の低減　
　　4.4.1 偏析剤による欠陥低減
　　4.4.2 振動離型による欠陥低減
　　4.4.3 垂直離型、斜め離型、ピール離型、回転離型の比較

5. 樹脂の収縮とその影響
　5.1 樹脂の収縮割合
　5.2 収縮による寸法変化の予測とその補正
　5.3 収縮による形状変化の予測とその補正
　5.4 収縮による応力発生とその回避

6．モールド技術
　6.1 モールド作製の基礎
　6.2 多様な形状のモールドの作製
　6.3 レプリカ作製方法
　　6.3.1 Ni電鋳によるレプリカ作製
　　6.3.2 シリコンゴム材料によるレプリカ作製
　　6.3.3 シリカガラス系材料によるレプリカ作製

7. 三次元構造の作製
　7.1 リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造
　　7.1.1 リバーサル・ナノインプリントの原理
　　7.1.2 転写モードとリバーサルモード
　　7.1.3 リバーサル・ナノインプリントの応用
　7.2 ハイブリッドナノインプリントによる三次元マイクロ・ナノ混在構造
　　7.2.1 ハイブリッドナノインプリントの原理
　　7.2.2 ハイブリッドナノインプリントの応用

8. ナノインプリントの応用
　8.1 光デバイスへの応用 
　　8.1.1 マイクロレンズ
　　8.1.2 反射防止構造
　　8.1.3 波長板
　　8.1.4 ワイヤーグリッド
　8.2 メタサーフェスと表面構造素子
　　8.2.1 メタサーフェス
　　8.2.2 構造色(モルフォブルー)
　　8.2.3 AR(拡張現実)ゴーグル
　　8.2.4 メタサーフェイス用材料・プロセス技術
　8.3 バイオ・マイクロ流路デバイスへの応用
　　8.3.1 生分解性樹脂のナノインプリント
　　8.3.2 血液検査チップ
　　8.3.3 病理検査チップ
　　8.3.4 ドラッグデリバリーチップ
　8.4 半導体・電子デバイスへの応用
　　8.4.1 VLSI応用
　　8.4.2 電子デバイス応用
　　8.4.3 有機太陽電池/色素増感太陽電池
　　8.4.4 LED
　　8.4.5 フレキシブルデバイス
　8.5 生体模倣構造への応用
　　8.5.1 撥水構造
　　8.5.2 撥油構造
　　8.5.3 潤滑構造
　　8.5.4 光学構造

9. 装置技術
　9.1 熱ナノインプリント装置
　9.2 光ナノインプリント装置
　9.3 ロールtoロール装置
　9.4 離型装置

10. 材料技術
　10.1 熱ナノインプリント用樹脂
　10.2 光ナノインプリント用樹脂
　10.3 モールド材料
　10.4 離型剤
　10.5 材料特性の測定・評価

11.　ディープラーニングの応用
　11.1 ディープラーニングによる欠陥予測
　11.2 ディープラーニングによる材料・プロセス設計

12. 今後の展開と課題
　12.1 これまでの研究動向
　12.2 シーズとニーズのマッチング
　12.3 装置・材料のカスタム化
　12.4 最近の学会報告から

13. まとめ

--- 質疑応答 ---

スケジュール
10：30～11：50　講義1
11：50～12：40　昼食
12：40～13：50　講義2
13：50～14：00　休憩
14：00～15：10　講義3
15：10～15：20　休憩
15：20～16：30　講義4
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。休憩前と最後に音声でも可能です。

ナノインプリント,研修,講座,セミナー

セミナー講師

大阪公立大学　大学院　工学研究科　名誉教授　特任研究員　博士（工学）　平井 義彦　氏

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
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