硬化剤、硬化促進剤の選定、硬化物の分析評価、フィルム配合設計

セミナー趣旨

エポキシ樹脂はこれまで主流であった土木建築、接着剤、電気絶縁材などの用途に加えて、自動車用、航空機用などにも用途が広がり、世界での生産量も拡大している。
  しかしながら、エポキシ樹脂硬化物の物性は用いる硬化剤によって大きく左右されるため、それぞれの用途に相応しい樹脂設計は、非常に困難になっている。
  本セミナーでは、エポキシ樹脂並びにその硬化剤の基礎的な知識だけではなく、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析法、評価法、硬化剤別の用途などを、具体例を挙げて詳説する。
 さらに、新分野へ展開できる可能性のある技術して、熱硬化性エポキシフィルムについても解説する。現状ではベンゼン環と水酸基を併せ持つフィルム形成高分子はない。ベンゼン環によって耐熱性、機械的性質などに優れ、水酸基によって接着性、熱硬化性などが付与できる。プリント配線板の基材として利用できるほか、様々な電子材料に利用できると考えられる。また、水酸基を極性の異なる化合物で修飾できれば、耐熱性分離膜などにも利用できると考える。

習得できる知識

・エポキシ樹脂の種類と製造法
・硬化剤の種類と用途 ・変性剤と添加剤
・エポキシ樹脂並びに硬化物の分析法、評価法
・熱硬化性エポキシフィルムの合成と物性

セミナープログラム

1.緒言
 1.1 エポキシ樹脂の定義
 1.2 エポキシ樹脂の歴史
 1.3 世界の需要
 1.4 他の樹脂系との比較
 1.5 エポキシ樹脂の特徴
 1.6 エポキシ樹脂配合の特殊性

2. エポキシ樹脂の特徴と分類
 2.1 エポキシ樹脂の分類
 2.2 汎用エポキシ樹脂
 2.3 特殊エポキシ樹脂

3. 硬化剤の選定基準
 3.1 アミン系
 3.2 酸無水物系
 3.3 フェノール系
 3.4 イミダゾール系
 3.5 ポリチオール系

4. 硬化促進剤の解説
 4.1 アミン系
 4.2 イミダゾール系
 4.3 紫外線(UV)硬化用
 4.4 電子線(EB)硬化用

5. よく使われる変性剤,添加剤の解説
 5.1 エラストマー
 5.2 難燃剤
 5.3 カップリング剤
 5.4 無機充填材
 5.5 希釈剤

6. エポキシ樹脂,硬化剤の評価法
 6.1 赤外分光法 (IR)
 6.2 核磁気共鳴法 (NMR)
 6.3 高速液体クロマトグラフィ (HLC)
 6.4 ゲル浸透クロマトグラフィ (GPC)

7. 硬化性の評価法
 7.1 ゲル化時間
 7.2 赤外分光法 (IR)
 7.3 示差走査熱量計 (DSC)

8. 硬化物の分析
 8.1 無溶媒ワニスからの樹脂板の作製
 8.2 溶媒含有ワニスからの樹脂板の作製
 8.3 機械的性質
  ・引張試験,曲げ試験
  ・衝撃試験
  ・硬さ試験
  ・粘弾性解析 (VEA)
 8.4 熱的性質
  ・熱機械分析 (TMA)
  ・熱重量分析 (TGA)
  ・熱伝導率
 8.5 電気的性質
  ・電気絶縁性
  ・絶縁破壊電圧
  ・誘電率,誘電正接
 8.6 耐薬品性
  ・吸水率
  ・耐酸アルカリ性
  ・耐溶剤性
 8.7 耐燃性
 8.8 熱分解ガスクロマトグラフィ質量分析 (Py-GC-MS)
 8.9 解重合生成物分析-HLC,NMR,GC-MS

9. 各種硬化剤の用途
 9.1 アミン類
 9.2 カルボン酸
 9.3 酸無水物
 9.4 フェノール類

10. 熱硬化性エポキシフィルムの配合設計
 10.1 エポキシフィルムの歴史
 10.2 エポキシ重合体の合成
  10.2.1 エポキシ樹脂の選択
  10.2.2 共重合モノマーの選択
  10.2.3 二官能フェノール類
  10.2.4 ビスフェノールAとの共重合体
  10.2.5 各種フェノール類との共重合体
 10.3 エポキシフィルムの物性
  10.3.1 ビスフェノールAとの共重合体
  10.3.2 各種フェノール類との共重合体
 10.4 架橋エポキシフィルム
  10.4.1 架橋点
  10.4.2 架橋剤の選択
  10.4.3 イソシアナートのマスク化
  10.4.4 架橋エポキシフィルムの物性
 10.5 エポキシ接着フィルムの配合設計
  10.5.1 配合設計概念図
  10.5.2 接着フィルムの特性

11. 結言

 

セミナー講師

 溶解技術(株) 代表取締役 博士(工学) 柴田 勝司 氏

【略歴】
1980年 京都大学工学部合成化学科卒業
1980年 日立化成工業㈱ 入社
1981年代~2014年 日立化成工業㈱の研究所に在籍
2014年 博士(工学)取得 熊本大学
2015年 日立化成㈱を定年退職
2016年 溶解技術㈱を設立
2019年 名古屋大学客員教授を兼任

セミナー受講料

1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

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開催日時


10:30

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   化学反応・プロセス   分析・環境化学

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