レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策【アーカイブ配信】

~リソグラフィの基礎、レジスト材の高性能化、評価技術、最近のリソグラフィ技術~ 

このセミナーはアーカイブ配信です。配信期間中(2023年6月26日~7月7日)は、いつでも何度でも視聴できます!

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    受講対象・レベル

    【1】レジスト材料の研究開発、製造、品質管理、販売
    【2】半導体、ディスプレイ、MEMS、センサーなどのデバイス開発、製造、販売
    上記に従事されている方々(リーダークラスの方も歓迎です)

    習得できる知識

    ・レジストを製造するための基礎知識、設計概念と具体的方法
    ・レジストの品質管理手法
    ・レジストを使用する際の留意事項、トラブル対応能力
    ・リソグラフィープロセスの最適化方法
    ・リソグラフィー使用現場におけるトラブル対応能力
    ・素材メーカー、レジストメーカーとしての顧客対応能力

    セミナープログラム

    1. リソグラフィの基礎
     (1)リソグラフィーとは
     (2)露光システムとリソグラフィー装置の変遷
     (3)解像度向上技術とそれに必要な材料

    2.レジスト材料とその高性能化
     (1)パターンニング用レジスト材料(総論)
     (2)G線、i線用レジスト
     (3)KrF用レジスト
     (4)ArFおよびArF液浸用レジスト
     (5)EUV用レジスト
     (6)後工程(実装材料)用のレジスト

    3.レジスト製造技術と品質管理
     (1)レジスト製造技術
     (2)レジストの性能安定化技術
     (3)品質管理-その項目と管理方法

    4.レジスト材料の評価技術
     (1)性能評価
       素材(樹脂、感光剤、添加物)やレジストの簡便かつ安価な評価方法をご紹介します。
     (2)品質評価
       顧客からの要求項目、スペック項目についての評価方法を述べます。
     (3)シミュレーション技術

    5.レジスト製造、および使用現場におけるトラブル対応
     (1)素材(樹脂、感光剤、添加物)製造時のトラブル
     (2)レジスト製造時のトラブル
     (3)レジスト販売時のトラブル
     (4)レジスト使用時のトラブル
     上記のそれぞれについて、①原因、②評価方法、③解決策を、材料面およびリソグラフィープロセス面から述べ、あわせて顧客対応策について詳述します。

    6.20nm以下のリソグラフィー技術
     (1)ダブルパターンニング技術
     (2)DSA技術とその材料
     (3)ナノインプリント技術
     (4)今後のリソグラフィー技術


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    セミナー講師

    (株)光機能材料研究所 代表取締役 工学博士 花畑 誠 氏

    セミナー受講料

    55,000円(税込、資料付)
    ■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合44,000円、
      2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。
    (セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
       今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
    ※ 会員登録とは
      ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
      すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
      メールまたは郵送でのご案内となります。
      郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

    受講について

    本セミナーは、約4時間30分の講演を収録したアーカイブ配信セミナーです。
    2023年6月26日(月)~7月7日(金)の期間中、いつでも何度でもご視聴いただけます。

    【アーカイブ配信セミナーの申込・受講手順】
    1)このHPから参加申込をしてください。
    2)申込後、受理のご連絡メールをさせていただきます。また請求書を郵送いたします。
    3)視聴開始日までにセミナー資料(PDF形式)と閲覧用URLをお送りさせていただきます。
     ※申込者以外の視聴はできません。録音・録画などの行為を固く禁じます。
     ※配布資料の無断転載、二次利用、第三者への譲渡は一切禁止とさせていただきます。

    特典
    視聴期間中はメールで講師に質問できます。
    ※返答には多少時間を頂戴する場合がございます。


    申込締日: 2023/07/03

    受講料

    55,000円(税込)/人

    申込締日:2023/07/03

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    0:00

    受講料

    55,000円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   電子材料   高分子・樹脂材料

    申込締日:2023/07/03

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


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    受講料

    55,000円(税込)/人

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    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   電子材料   高分子・樹脂材料

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