エポキシ樹脂の硬化メカニズム，硬化剤の種類と選び方,使い方

セミナープログラム

【10:00-11:10】

１．酸無水物系エポキシ硬化剤の特徴と高機能化

新日本理化(株) 研究開発本部 研究開発部　永島田 貴之 氏
　
1. 酸無水物系エポキシ硬化剤の概要
　　1.1 酸無水物の特徴
　　1.2 酸無水物の使用方法
　　1.3 酸無水物を使いこなすポイント

２. 酸無水物の高機能化
　　2.1 高耐熱・耐湿性液状酸無水物
　　2.2 可撓性付与型エポキシ硬化剤
　　2.3 不揮発性酸無水物

【質疑応答】

【11:20-12:20】

２．多官能チオール硬化剤の特徴と低温硬化技術

SC有機化学(株)　営業部 営業課　課長代理　藤本 泰史 氏

１．多官能チオール硬化剤の構造

２．多官能チオール硬化剤の特徴
　2.1　エポキシ樹脂と改質効果
　2.2　硬化機構

３．硬化物の物性
　3.1　低温硬化性
　3.2　速硬化性
　3.3　接着性
　3.4　柔軟性
　3.5　耐水性
　3.6　環境信頼性

　【質疑応答】
 

【13:00-14:20】

３．フェノール系硬化剤の構造とエポキシ樹脂硬化物の物性との関係

DIC(株)　R&D統括本部　シニアサイエンティスト　有田 和郎 氏
　
【講座趣旨】
　 前半では，フェノール系硬化剤の種類や特徴，製法方法などのの基礎から解説します。 後半では主に分子骨格と耐熱性の関係をデータをもとに解説したうえで， 耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説し, それぞれ相反関係にある機能を両立する分子デザインとその合成技術について紹介します。 また最近のトピックスとして低誘電率化の手段として注目されている活性エステル型硬化剤
（2022年にエレクトロニクス実装学会より技術賞を受賞）について解説を行います。 主に電気電子材料用向けに焦点を当てたセミナーです。

１．はじめに
　1.1　フェノール系硬化剤とエポキシ樹脂の反応機構
　1.2　フェノール系硬化剤の長所と短所
　1.3　フェノール系硬化剤の種類
　1.4　代表的なフェノール系硬化剤の種類と特性

２．電気電子材料の技術動向

３．フェノール硬化システムによるエポキシ樹脂硬化物の一般的な耐熱向上技術の紹介とその課題
　3.1 一般的な耐熱向上技術
　　1)　官能基濃度の影響
　　2)　官能基数の影響
　　3)　配合比率の影響
　　4)　硬化性の影響
　3.2 耐熱性に相反する重要特性
　　1)　吸湿性
　　2)　誘電特性
　　3)　難燃性

４．耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術

５．耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂硬化剤の紹介

　【質疑応答】
 

【14:30-15:45】

４．イミダゾール硬化剤の特徴と使用方法

四国化成工業(株)　研究開発本部　機能材料開発部　部長　熊野 岳 氏
　

１．イミダゾールの特徴

２．イミダゾール系硬化剤の特徴

３．イミダゾール系硬化剤の反応性制御

４．四国化成のイミダゾール系硬化剤

５．配合例

６．潜在性硬化システム
　　6.1 潜在性硬化剤
　　6.2 アミンアダクト型潜在性硬化剤
　　6.3 マイクロカプセル型

【質疑応答】
 

【15:55-17:10 】

５．脂環式エポキシ樹脂の高耐熱性、透明性

(株)ダイセル　マテリアルSBU　ケミカルBU　兼研究開発グループ　副BU長 兼グループリーダー　鈴木 弘世 氏
　
１．エポキシ樹脂の基礎
　1.1 エポキシ樹脂の概要
　1.2 エポキシ樹脂の骨格の種類
　1.3 エポキシ樹脂の分子構造と特性
　1.4 エポキシドの製法
　1.5 酸化剤の種類と特徴

２．脂環式エポキシ樹脂の製品紹介
　2.1 脂環式エポキシ樹脂一覧
　2.2 脂環式エポキシ樹脂の長所・短所
　2.3 脂環式エポキシ樹脂の物性
　2.4 脂環式エポキシ樹脂の硬化物物性

３．配合設計　入門編
　3.1 硬化性樹脂の種類
　3.2 各硬化剤の特徴

４．配合設計　実践編
　4.1 透明性向上
　4.2 耐熱性向上
　4.3 弾性率向上

５．高耐熱脂環式エポキシ樹脂の紹介

６．用途展開の紹介
　6.1 電気自動車向け絶縁材料
　6.2 パワー半導体向け絶縁材料

【質疑応答】

セミナー講師

１．新日本理化(株) 研究開発本部 研究開発部　永島田 貴之 氏
２．SC有機化学(株)　営業部 営業課　課長代理　藤本 泰史 氏
３．DIC(株)　R&D統括本部　シニアサイエンティスト　有田 和郎 氏
４．四国化成工業(株)　研究開発本部　機能材料開発部　部長　熊野 岳 氏
５．(株)ダイセル　マテリアルSBU　ケミカルBU　兼研究開発グループ　副BU長 兼グループリーダー　鈴木 弘世 氏

セミナー受講料

1名につき 60,500円（消費税込、資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕

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