・半導体を利用する機器・装置・サービスの研究開発者、事業企画者の皆様へ!
・データセンター・エッジAI・VR/ARの実情は?

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    セミナー趣旨

      新規事業のためにイノベーションを求めても、既に持っている知を深めるだけでは実現はできません。未だ持たない知を探索し、自ら持つ知を深めてマッチングすることがイノベーション成功への勝ち筋と言われています。
      本セミナーでは、具体的な最新半導体技術を学ぶことで知の探索のきっかけを作るとともに、新規事業の勝ち筋の作り方、イノベーションが求められている分野におけるマッチングの事例を示します。これにより受講される皆様のイノベーションがインスパイアされ、ひいては新規事業が成功に至ることを目指します。

    受講対象・レベル

    ・半導体を利用する機器、装置メーカ、サービスの研究開発者、事業企画者
    ・デジタル技術を用いたイノベーションを求められている研究開発者、事業企画者
    ・半導体メーカの研究開発者、事業企画者

    習得できる知識

    ・新規事業立ち上げの知識、ノウハウ
    ・半導体技術の最新情報
    ・イノベーションの具体化ノウハウ

    セミナープログラム

    1. 新規事業に関わる基礎知識 (12:30-13:00)
     1.1 新規事業立ち上げの全体像
     1.2 関連用語
     1.3 イノベーション
    2. 最新半導体の技術 (13:00-14:00)
     2.1 半導体技術と製品の全体像
      2.1.1 半導体技術、製品の分類
      2.1.2 関連用語
      2.1.3 半導体技術とイノベーションの関わり
     2.2 半導体技術 (1) : 規模の拡大
      2.2.1 テクノロジーノード
      2.2.2 2.5D/3D実装
      2.2.3 チップレット
     2.3 半導体技術 (2) : 適用範囲の拡大
      2.3.1 ヘテロジニアスコンピューティング
      2.3.2 アクセラレータ
      2.3.3 新型メモリー
     2.4 半導体技術 (3) : 開発環境の進化
      2.4.1 EDA / CAE
      2.4.2 仮想開発環境
      2.4.3 デジタルツイン
    3. 新規事業の勝ち筋とは (14:00-14:30)
     3.1 先行性
      3.1.1 迅速に見せる (PoC)
      3.1.2 露出する
      3.1.3 市場開拓
     3.2 差異化
      3.2.1 既存資産との組み合わせ
      3.2.2 ビジネスモデル
      3.2.3 エコシステム
     3.3 参入障壁
      3.3.1 ネットワークエフェクト
      3.3.2 オープン・クローズ戦略
      3.3.3 知財戦略
    4. マッチングの事例 (14:30-15:30)
     4.1 データセンター
      4.1.1 AIワークロード拡大への対応
      4.1.2 消費電力/発生熱の低減
      4.1.3 実装密度の向上
     4.2 モバイル・エッジAI
      4.2.1 運転操作の支援、自動化
      4.2.2 エッジでのLLM / LVM利用拡大
      4.2.3 開発環境の仮想化
     4.3 仮想現実 (VR/AR)
      4.3.1 高精度グラフィックスの導入
      4.3.2 環境センシングの高度化
      4.3.3 消費電力/発生熱の低減
    5. 成功のために (15:30-16:15)
     5.1 待ち構える関門
     5.2 強みをさらに強くする
     5.3 継続的な利益を確保する
    <質疑応答>(16:15-16:30)


    ※(   )内は講義時間の目安です。適宜5分程度の小休憩を挟みます。


    ※口頭で質問したい方へは、その際にマイク使用を許可します。


    ※「Q&A」への投稿も、遠慮なくお願いします。

    セミナー講師

     脇本半導体応用技術士事務所 代表    脇本 康裕 氏
     技術士(情報工学)

    ■ご略歴
    ・1981年-2015年 富士通株式会社:主としてメディア処理、車載情報処理SoC事業に従事
    ・2015年-2020年 株式会社ソシオネクスト:主に動画CODEC SoC、センサー事業、新規事業戦略に従事
    ・2021年より:脇本半導体応用技術士事務所代表 新規事業支援、技術コンサルティング

    セミナー受講料

    【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

    【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

    *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

    受講について

    • 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
      (開催1週前~前日までには送付致します)
      ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
      (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
    • 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
    • Zoomを使用したオンラインセミナーです
      →環境の確認についてこちらからご確認ください
    • 申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です
      →こちらをご確認ください

     

    受講料

    41,800円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    12:30

    受講料

    41,800円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込、コンビニ払い

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    事業戦略   半導体技術

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    12:30

    受講料

    41,800円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込、コンビニ払い

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    事業戦略   半導体技術

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