イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2024年版）

セミナー趣旨

習得できる知識

セミナープログラム

１．半導体とは
２．半導体が支える産業
３．主な半導体デバイス
４．IT産業市場動向
５．半導体市場動向
６．半導体技術動向
　6.1 ロジック
　6.2 DRAM
　6.3 VNAND
　6.4 Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)
　6.5 イメージセンサー
　6.6 AIチップ
　6.7 DTCOからSTCO
　6.8 エネルギー問題について
　6.9 シリコンフォトニクス
　6.10 パワー半導体

７．2ナノ半導体量産と市場展望
８．半導体製造装置・材料へのニーズ
　8.1 リソグラフィー
　8.2 エッチング
　8.3 成膜
　8.4 CMP
　8.5 ドーピング
　8.6 洗浄
　8.7 アドバンストパッケージング
　8.8 メトロロジー
　8.9 その他

９．半導体製造装置業界の新規参入可能性
１０．今後の展望
　10.1 環境問題
　　　1) カーボンニュートラル
　　　2) PFAS
　　　3) 希少材料
　10.2 地政学的リスク
　10.3 なすべきことは

　　□質疑応答□

セミナー講師

合同会社アミコ・コンサルティング CEO　友安 昌幸　氏
＜経歴・専門・活動など＞
　東京エレクトロン（半導体製造装置メーカー）およびSamsung Electronics（半導体メーカー）の両側の立場から、38年間にわたって装置開発／開発支援に携わってきました。G. Nadler教授が提唱するブレークスルー思考に傾倒し、装置開発だけでなく、あらゆる問題に解決に対して実践してきました。本質の追求、多方向の視点、上位の目的からの最適解を構築することを得意とします。半導体業界での発展の転機に数回にわたって寄与しました。Sematech, SRC, imec, SEMIといったコンソーシア、大学等との協業、M&A DDの経験があります。
　SEMI STS, ALE Symposium等での講演経験があります。
　現在は、コンサルタント業務を通して、新規事業、新製品開発に取り組む企業を技術、マネジメント側面で支援しています。また、DX推進支援も行っています。KPMG Japan製造セクターでのアドバイザー活動もしています。
　AI, IT系の資格を取得し、ビジネス経験、データ分析経験に根差した、当事者視点での支援を心がけています。また、ウェブサイトAI-SCHOLARにて製造業に関係した最新AI論文を紹介しています。

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )
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2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

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　1名申込みの場合：受講料( 定価：41,800円／E-mail案内登録価格 39,820円 )
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

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配布資料

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