電子機器における防水設計の基礎と設計手法（中級）

セミナー趣旨

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
　現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。

＜特典＞
◆受講者限定で見逃し配信（1週間：何度でも視聴可）を予定しております。

受講対象・レベル

・若手設計者、構造設計既に手がけている設計者
・防水構造にお悩みの設計者
・会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー

必要な予備知識

IP規格がわかっている程度。

習得できる知識

防水設計や防水手法を習得できる。

セミナープログラム

１． 電子機器と防水規格
　　　1-1. 電子機器と防水性
　　　1-2. 防水規格（防塵規格）
　　　1-3. 防水規格別の製品群
　　　1-4. 防水規格別の試験設備
　　　1-5. 防水規格を得るには
　　　1-6. 防水規格の落とし穴と対処法

２． 電子機器の防水構造設計の検討方法
　　　2-1. 防水構造を考慮した筐体設計
　　　2-2. キャップ・カバー設計
　　　2-3. 防水膜・音響部
　　　2-4. スイッチ
　　　2-5. 防水モジュール（USB、スピーカーなど）

３． 止水部品の設計
　　　3-1. ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
　　　3-2. Oリング（参照値と実使用）
　　　3-3. 防水両面テープ・接着剤
　　　3-4. 防水ねじ

４． 防水筐体の放熱設計
　　　4-1. なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
　　　4-2. 熱の3形態と熱伝導
　　　4-3. 低温火傷を回避するコツ
　　　4-4. 放熱材料の種類と選択方法 
　　　4-5. 費用対効果を考慮した放熱設計

５． 防水計算とCAEを用いた防水設計
　　　5-1. ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
　　　5-2. 両面テープ　濡れ性
　　　5-3. スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
　　　5-4. 放熱シミュレーション

６． エアリーク試験の設定と対策方法
　　　6-1. エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
　　　6-2. エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
　　　6-3. エアリークの原因解明と対策実施例
　　　6-4. エアリーク試験機の種類と代表的な機器

７． 防水設計の不具合例と対策手法
　　　7-1. ガスケット設計と外観不具合
　　　7-2. 防水テープクリープ現象
　　　7-3. 防水膜のビビリ音
　　　7-4. 防水キャップ/カバーの操作感度

８． 技術紹介・まとめ・質疑応答
　　　8-1. TOM：基板防水
　　　8-2. 撥水：簡易防水
　　　8-3. 設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案

キーワード：
防水,設計,防水規格,防水試験,放熱,開発,評価,プロセス,セミナー,講演,研修

セミナー講師

神上コーポレーション株式会社 代表取締役　鈴木 崇司 氏

【ご専門】
機構設計、材料/構造アナリスト

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
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　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。
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