電子機器における防水設計の基礎と設計手法（中級）
| 開催日 | 10:30 ～ 16:30 |
|---|---|
| 主催者 | （株）Ｒ＆Ｄ支援センター |
| キーワード | 機械設計 電気、電子製品 CAE／シミュレーション |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
確固たる防水設計の知識を築いていくために、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます！ ※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。【アーカイブ配信：2/28～3/7（何度でも受講可能）】での受講もお選びいただけます。
2/25（火）防水設計（初級）はこちら2/27（木）防水設計（上級）はこちら2/25（火）～27（木）防水設計（3日間）はセット申込割引がございます。詳しくはこちら
セミナー講師
神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 氏【ご専門】機構設計、材料/構造アナリスト
セミナー受講料
55,000円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、 今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。 メールまたは郵送でのご案内となります。 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。
受講について
Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順
- Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
- セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
- 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
- アーカイブの場合は、配信開始日以降に、セミナー資料と動画のURLをメールでお送りします。
- 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
セミナー趣旨
スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。 現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。＜特典＞◆受講者限定で見逃し配信（1週間：何度でも視聴可）を予定しております。
受講対象・レベル
・若手設計者、構造設計既に手がけている設計者・防水構造にお悩みの設計者・会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー
必要な予備知識
IP規格がわかっている程度。
習得できる知識
防水設計や防水手法を習得できる。
セミナープログラム
１． 電子機器と防水規格 1-1. 電子機器と防水性 1-2. 防水規格（防塵規格） 1-3. 防水規格別の製品群 1-4. 防水規格別の試験設備 1-5. 防水規格を得るには 1-6. 防水規格の落とし穴と対処法
２． 電子機器の防水構造設計の検討方法 2-1. 防水構造を考慮した筐体設計 2-2. キャップ・カバー設計 2-3. 防水膜・音響部 2-4. スイッチ 2-5. 防水モジュール（USB、スピーカーなど）
３． 止水部品の設計 3-1. ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用） 3-2. Oリング（参照値と実使用） 3-3. 防水両面テープ・接着剤 3-4. 防水ねじ
４． 防水筐体の放熱設計 4-1. なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など） 4-2. 熱の3形態と熱伝導 4-3. 低温火傷を回避するコツ 4-4. 放熱材料の種類と選択方法 4-5. 費用対効果を考慮した放熱設計
５． 防水計算とCAEを用いた防水設計 5-1. ガスケット・パッキン止水と隙間の確認 5-2. 両面テープ 濡れ性 5-3. スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉） 5-4. 放熱シミュレーション
６． エアリーク試験の設定と対策方法 6-1. エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012） 6-2. エアリークテストの方法と閾値設定の考え方 6-3. エアリークの原因解明と対策実施例 6-4. エアリーク試験機の種類と代表的な機器
７． 防水設計の不具合例と対策手法 7-1. ガスケット設計と外観不具合 7-2. 防水テープクリープ現象 7-3. 防水膜のビビリ音 7-4. 防水キャップ/カバーの操作感度
８． 技術紹介・まとめ・質疑応答 8-1. TOM：基板防水 8-2. 撥水：簡易防水 8-3. 設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案
キーワード：防水,設計,防水規格,防水試験,放熱,開発,評価,プロセス,セミナー,講演,研修