防水構造設計、止水部品の設計、防水計算・CAE、防水検査等の各技術を解説!

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    セミナー趣旨

    スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。
    この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。
    防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
    現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、
    全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。
    そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。
    中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。

    セミナープログラム

     1 電子機器と防水規格
      1.1 電子機器と防水性
      1.2 防水規格(防塵規格)
      1.3 防水規格別の製品群
      1.4 防水規格別の試験設備
      1.5 防水規格を得るには
      1.6 防水規格の落とし穴と対処法

     2 電子機器の防水構造設計の検討方法
      2.1 防水構造を考慮した筐体設計
      2.2 キャップ・カバー設計
      2.3 防水膜・音響部
      2.4 スイッチ
      2.5 防水モジュール(USB、スピーカーなど)

     3 止水部品の設計
      3.1 ガスケット、パッキン(一体型、ゲル使用)
      3.2 Oリング(参照値と実使用)
      3.3 防水両面テープ・接着剤
      3.4 防水ねじ

     4 防水筐体の放熱設計
      4.1 なぜ放熱を考えるのか(密閉筐体による放熱特性の低下など)
      4.2 熱の3形態と熱伝導
      4.3 低温火傷を回避するコツ
      4.4 放熱材料の種類と選択方法
      4.5 費用対効果を考慮した放熱設計

     5 防水計算とCAEを用いた防水設計
      5.1 ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
      5.2 両面テープ 濡れ性
      5.3 スイッチの押し感(クリアランス⇔干渉)
      5.4 放熱シミュレーション

     6 エアリーク試験の設定と対策方法
      6.1 エアリークテストの原理と測定方式(JIS Z 2330:2012)
      6.2 エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
      6.3 エアリークの原因解明と対策実施例
      6.4 エアリーク試験機の種類と代表的な機器

     7 防水設計の不具合例と対策手法
      7.1 ガスケット設計と外観不具合
      7.2 防水テープクリープ現象
      7.3 防水膜のビビリ音
      7.4 防水キャップ/カバーの操作感度

     8 技術紹介・まとめ・質疑応答
      8.1 TOM
      8.2 撥水コーティング、ポッティング
      8.3 防水テープ
      8.4 防水膜
      8.5 防水ネジ
      8.6 TRI SYSTEM(筐体接合技術)
      8.7 設計支援:一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案 

    セミナー講師

    鈴木崇司(すずきたかし)氏
    神上コーポレーション株式会社 代表取締役  
    <講師紹介>☆機構設計/技術コンサル
     2002年〜2014年 富士通株式会社
      モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立(VPS)共通チーム
     2014年〜2018年 共同技研化学株式会社 技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部(技術営業)次長
     2018年〜神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
     2022年〜合同会社Gallop CTO兼務。

    ○構造、設計、技術営業
    *ウェアラブル(腕時計)端末防水構造提案(日本大手ヘルスメーカー)、*電気機器端末設計(日本中小企業)、
    *防水設計(日本中小企業)、*IoT端末設計(日本中小企業)、*LED機器設計(日本中小企業)、
    *ドローン開発PM(日本中小企業)、*カード型無線端末設計(日本ベンチャー:海外生産)、
    *海外製LCD の技術営業業務支援(日本商社)。
    ○材料開発
    *新規開発製品(フィルム)立ち上げ(中国企業)、*対熱対策シート開発支援(日本大手メーカー)、
    *放熱シート評価(日本中小メーカー)、*新規粘着材料開発&拡販(大手日本化学メーカー)、
    *抗菌&抗ウイルス製品、材料開発。
    ○経営、企業改善支援
    *コストダウン支援(日本中小企業)…成果1億/年間(売上比率5%改善)、*成果評価(人事)システム導入、
    *補助金対応システム作り、*モバイル発展今後の予測分析。

    セミナー受講料

    ■お1人様受講の場合 53,900円[税込]/1名
    ※『電子機器における防水設計手法…初級編』とセット受講の場合は、94,600円[税込]/1名
       備考欄に”防水設計中級とセット受講”とお書きください。
    ※『電子機器における防水設計手法…初級編』の詳細はこちら

    ■1口でお申込の場合 66,000円[税込]/1口(3名まで受講可能)
    ※『電子機器における防水設計手法…初級編』とセット受講の場合は、121,000円[税込]/1口(3名まで受講可能)
       備考欄に”防水設計中級とセット受講”とお書きください。


    講師のプロフィール

    IoT機構設計コンサルタント ~一気通貫:企画から設計・開発、そして品質管理、製造まで一貫した開発を~

    鈴木 崇司

    すずき たかし / 神奈川県 / 神上コーポレーション株式会社

    機構設計業務を中核にIoT機器端末の開発をご支援します。
    設計・開発のみならず、
    ・企画、新規事業計画
    ・設計・開発
    ・品質管理、規格制定
    ・製造調整
    上記を網羅しながら一気通貫、最適な機器開...続きを読む

     

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