EVにおけるPCU及びパワーモジュールの実装・放熱技術動向

セミナープログラム

10：00～12：00 
「xEVにおけるPCU及びパワーモジュールの設計及び実装技術動向」 
名古屋大学　未来材料・システム研究所　工学研究科　電気工学専攻　特任助教　チェ　シフン　氏

自動車の電動化を進めていく中で、EVのインバータ及びパワーモジュールの技術動向に関して解説します。特に実装、放熱、ノイズの観点から説明します。
　1. xEVの電気系システム概要
　2. PCUにおける実装技術動向
　　2‐1. 内部構造と付加価値 
　　2‐2. キャパシタ 
　　2‐3. 電流センサー 
　　2-4. インバーター実装技術動向
　3. 車載用パワーモジュール設計・実装技術 
　　3-1. バワーモジュールの基本構造 
　　3-2. パワーモジュールの設計動向 
　　3-3. パワーデバイス 
　　3-4. ダイアタッチ＆大面積接合 
　　3-5. ヒートシンク
　　3-6. 封止材 
　　3-7. サーミスタ＆シャント抵抗
　4. 要約・将来動向

12：00～13：00　休憩時間

13：00～16：00
「自動車用電子製品・パワーデバイスの実装・放熱技術動向」
神谷　有弘　氏

自動車の電子制御化が進み多くの電子製品が搭載されています。それらには小型・軽量化が求められています。小型化は、製品の熱設計を難しくし、品質を考慮したバランス設計が重要になっています。小型化のための放熱実装技術について説明します。さらに、インバータにおける薄型化のための構造設計と、実装接続技術について解説します。
　1.　カーエレクトロニクスの概要 
　　1-1　クルマ社会を取り巻く課題 
　　1-2　環境・安全性への対応 
　2.　車載電子製品と実装技術への要求 
　　2-1　車載電子製品の増加とその影響 
　　2-2　電子プラットフォーム設計　 
　　2-3　車載品質の考え方 
　　2-4　車載搭載環境と品質目標 
　　2-5　小型化が求められる背景 
　3.　小型実装技術 
　　3-1　センサ製品の小型実装技術 
　　3-2　樹脂基板ECUの実装技術 
　　3-3　セラミック基板ECUの実装技術 
　　3-4　機電一体製品の実装搭載設計 
　4.　熱設計の基礎 
　　4-1　小型化設計と熱の関係 
　　4-2　熱抵抗 
　　4-3　3種類の熱の伝わり方 
　　4-4　熱マネジメント（放熱）の考え方 
　　4-5　ジャンクション温度の推定 
　　4-6　接触熱抵抗の考え方とそのモデル化 
　5.　電子製品における実装・放熱技術 
　　5-1　樹脂基板製品に使われる熱対策 
　　5-2　樹脂基板の熱伝導率向上とその影響 
　　5-3　基板上の熱伝導の形態 
　　5-4　エンジン上搭載製品の熱設計事例 
　　5-5　放熱材料(TIM)の使い方と注意点 
　　5-6　機電一体製品の熱設計とTIMの設計 
　　5-7　トランスミッション内蔵製品の熱設計事例 
　　5-8　樹脂基板製品の樹脂封止製品例 
　6.　インバータ・パワーデバイスにおける実装・放熱技術 
　　6-1　パワーデバイス・モジュールの放熱構造の動向 
　　6-2　各PCUの熱マネジメントの整理 
　　6-3　PCU内の放熱構造とパワーモジュールの構造設計例 
　　6-4　挟み込み両面冷却構造における実装・封止技術 
　7.　将来動向 
　　7-1　電子制御システムの進化 
　　7-2　PCUのe-Axle化と将来動向 
　　7-3　インバータの軽量化 
　　7-4　インバータの低コスト化 
　　7-5　実装技術からJissoへ

　※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます。 

セミナー講師

• 名古屋大学　未来材料・システム研究所　工学研究科　電気工学専攻　特任助教
  チェ　シフン　氏
• 神谷　有弘　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）　テキストを含む