最新の実装技術に対応した放熱設計の進化

セミナー趣旨

　放熱設計はかつての外気導入による対流主体の冷却から、熱伝導による筐体への熱移動による冷却に大きく変化してきた。また表面実装部品の増加により、電気・電子機器に使用される基板の様相が大きく変化してきている。基板を通した熱伝導が主体になってくると、そのための高性能な熱移動デバイスがますます必要となってくる。この数年、パッケージの高出力化に対応したTIM (Thermal Interface Material)の進化は目覚ましく、この分野への新規参入メーカーも絶えない。
　本講座ではこの基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説していきたい。特にTIM材については、多種多様なTIM材から最適な製品をどのように選定すべきか悩むケースが多いが、単純にコストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理をきちんと把握することにより体系的な選択が出来るよう説明する予定である。

受講対象・レベル

熱設計に携わって2～3年の若手技術者
および
放熱デバイスメーカーにて開発に携わる技術者

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

・最新の実装技術に対応した放熱設計を把握する
・TIM(Thermal Interface Material)材を主体とした放熱デバイスの特性と使い方
・ヒートシンクの仕様を決定するための方法論を学ぶ
・空冷、液冷、液侵のそれぞれの冷却方式の特徴と課題
・実際の商品における放熱設計への理解

セミナープログラム

１． 最近の電気・電子機器における放熱設計の現状と課題
　　　1.1 電子機器の放熱設計は変わりつつある
　　　1.2 急速な電力密度の増加
　　　1.3 大気放熱から基板放熱へ
　　　1.4 熱設計を始めるにあたって直面する課題

２． TIM(Thermal Interface Material)
　　　2.1 TIMの役割
　　　2.2 TIMにおけるフィラーの役割
　　　2.3 現在入手可能なTIM材とその特徴
　　　2.4 熱伝導シートの商品トレンド
　　　2.5 TIM材とビオ数
　　　2.6 TIM材の具体的な選定方法

３． TIMの高性能化
　　　3.1 炭素繊維鉛直配向熱伝導シート
　　　3.2 ソルダーTIM
　　　3.3 液体金属
　　　3.4 低誘電率熱伝導シート

４． 実際のTIMの使われ方
　　　4.1 ノートPC
　　　4.2 スマートフォン
　　　4.3 車載用バッテリー

５． 空冷、液冷、液侵のそれぞれの冷却方式の特徴と課題

６． 質疑応答

キーワード：
放熱,設計,TIM,熱伝導シート,ヒートシンク,基板,空冷,液冷,セミナー,講演,研修

セミナー講師

株式会社ザズーデザイン 代表取締役 工学博士　柴田 博一 氏
（元・ソニー、元・サムスン電子、元・華為技術日本）

【ご専門】
機械工学・熱工学

【ご略歴等】
　1986年、早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。
　1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後2機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。
　同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当し、2014年に退職。
　同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの開発を担当し、2019年に退職。
　同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。

・「月刊EMC」2022年5月号に
　「携帯端末向けの最新放熱技術動向」のタイトルにて寄稿しました。
・Techno-Frontier2022「熱設計・技術対策シンポジウム」にて
　「最新の携帯端末における放熱デバイスのトレンドとその使われ方」のタイトルで講演を行いました。
・Techno-Frontier2022「熱設計・技術対策シンポジウム」の
　「薄型ヒートパイプとベーパーチャンバー」セッションにてコーディネーターを務めました。
・2023年3月JEITA（電子情報技術産業協会）半導体標準化専門委員会にて
　「幅広い製品に浸透しつつあるヒートパイプとベーパーチャンバーの使い方」のタイトルで講演を行いました。
・「月刊EMC」2023年10月号に
　「放熱設計を支える最新TIM技術」のタイトルにて寄稿しました。
・シーエムシー出版刊「熱制御に向けた相変化材料PCMの開発と応用」
　第Ⅳ編第７章「電子デバイスにおける熱制御」に寄稿しました。

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
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　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
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　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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