パワーエレクトロニクスにおける絶縁・放熱技術

パワーエレクトロニクスにおける絶縁・放熱技術について詳解！

セミナープログラム

10：00～12：00
1.　高熱伝導・絶縁材料向け樹脂設計とフィラー複合化技術
関西大学　原田　美由紀　氏

電気絶縁性であるエポキシ樹脂の高熱伝導化に必要な分子構造設計と、無機フィラーとの複合化技術について講演する。また、材料の力学特性についても紹介する。

12：00～12：50　休憩時間

12：50～14：20
2.　有機絶縁材料を適用した高放熱パワーモジュールの開発動向
三菱電機株式会社　山本　圭　氏

パワーエレクトロニクス機器の小型化・高出力密度化ニーズを背景に、高放熱パワーモジュールの開発が盛んである。新材料・新構造技術を適用したパワーモジュールの高放熱化が進化を遂げており、中でも放熱性と絶縁性の両者機能を担う絶縁材料がキーマテリアルとなっている。本報では、セラミックス・有機材料を複合化した高熱伝導絶縁材料の開発状況と、それを用いたモジュール高放熱化技術の開発トレンドを紹介する。

14：30～16：00
3.　フィラーを分散した高熱伝導化樹脂材料の伝熱性評価
茨城大学　太田　弘道　氏

エポキシ樹脂やフィラーを分散した樹脂材料の熱伝導率の測定法について講演する。基本的な定常熱流法やフラッシュ法について説明し、また実用上重要な界面や局所物性の扱いについても現状を紹介する。

※各講演時間に質疑応答（5分程度）を設けます。

セミナー講師

「高熱伝導・絶縁材料向け樹脂設計とフィラー複合化技術」
関西大学　化学生命工学部化学・物質工学科　教授
原田　美由紀　氏

「有機絶縁材料を適用した高放熱パワーモジュールの開発動向」
三菱電機株式会社　先端技術総合研究所　先進パワーデバイス技術部
山本　圭　氏

「フィラーを分散した高熱伝導化樹脂材料の伝熱性評価」
茨城大学　博士後期課程産官学連携コーディネータ　特命研究員
名誉教授　太田　弘道　氏

セミナー受講料

1名様　59,400円（税込）　テキストを含む

受付中

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時

2024/11/29（金）
9:55 ～ 16:00　

受講料

59,400円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

株式会社ジャパンマーケティングサーベイ

キーワード

高分子・樹脂材料電子材料複合材料・界面技術

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