電子機器における防水設計手法…中級編

防水構造設計、止水部品の設計、防水計算・CAE、防水検査等の各技術を解説！

セミナー講師

鈴木崇司（すずきたかし）氏神上コーポレーション株式会社　代表取締役  ＜講師紹介＞☆機構設計／技術コンサル　2002年〜2014年　富士通株式会社　　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム　2014年〜2018年　共同技研化学株式会社　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長　2018年〜神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO　2022年〜合同会社Gallop　CTO兼務。○構造、設計、技術営業＊ウェアラブル（腕時計）端末防水構造提案（日本大手ヘルスメーカー）、＊電気機器端末設計（日本中小企業）、＊防水設計（日本中小企業）、＊IoT端末設計（日本中小企業）、＊LED機器設計（日本中小企業）、＊ドローン開発PM（日本中小企業）、＊カード型無線端末設計（日本ベンチャー：海外生産）、＊海外製LCD の技術営業業務支援（日本商社）。○材料開発＊新規開発製品（フィルム）立ち上げ（中国企業）、＊対熱対策シート開発支援（日本大手メーカー）、＊放熱シート評価（日本中小メーカー）、＊新規粘着材料開発＆拡販（大手日本化学メーカー）、＊抗菌＆抗ウイルス製品、材料開発。○経営、企業改善支援＊コストダウン支援（日本中小企業）…成果1億/年間（売上比率5%改善）、＊成果評価（人事）システム導入、＊補助金対応システム作り、＊モバイル発展今後の予測分析。

セミナー受講料

■お1人様受講の場合　53,900円[税込]／1名※『電子機器における防水設計手法…初級編』とセット受講の場合は、94,600円[税込]／1名　  備考欄に”防水設計中級とセット受講”とお書きください。※『電子機器における防水設計手法…初級編』の詳細はこちら

■1口でお申込の場合　66,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）※『電子機器における防水設計手法…初級編』とセット受講の場合は、121,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）　  備考欄に”防水設計中級とセット受講”とお書きください。

セミナー趣旨

スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。

セミナープログラム

　1　電子機器と防水規格 　　1.1　電子機器と防水性　　1.2　防水規格（防塵規格）　　1.3　防水規格別の製品群　　1.4　防水規格別の試験設備　　1.5　防水規格を得るには　　1.6　防水規格の落とし穴と対処法　2　電子機器の防水構造設計の検討方法 　　2.1　防水構造を考慮した筐体設計　　2.2　キャップ・カバー設計　　2.3　防水膜・音響部　　2.4　スイッチ　　2.5　防水モジュール（USB、スピーカーなど）　3　止水部品の設計 　　3.1　ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）　　3.2　Oリング（参照値と実使用）　　3.3　防水両面テープ・接着剤　　3.4　防水ねじ　4　防水筐体の放熱設計 　　4.1　なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）　　4.2　熱の3形態と熱伝導　　4.3　低温火傷を回避するコツ　　4.4　放熱材料の種類と選択方法 　　4.5　費用対効果を考慮した放熱設計　5　防水計算とCAEを用いた防水設計 　　5.1　ガスケット・パッキン止水と隙間の確認　　5.2　両面テープ　濡れ性　　5.3　スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）　　5.4　放熱シミュレーション　6　エアリーク試験の設定と対策方法 　　6.1　エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330：2012）　　6.2　エアリークテストの方法と閾値設定の考え方　　6.3　エアリークの原因解明と対策実施例　　6.4　エアリーク試験機の種類と代表的な機器　7　防水設計の不具合例と対策手法 　　7.1　ガスケット設計と外観不具合　　7.2　防水テープクリープ現象　　7.3　防水膜のビビリ音　　7.4　防水キャップ/カバーの操作感度　8　技術紹介・まとめ・質疑応答 　　8.1　TOM　　8.2　撥水コーティング、ポッティング　　8.3　防水テープ　　8.4　防水膜　　8.5　防水ネジ　　8.6　TRI SYSTEM（筐体接合技術）　　8.7　設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案