パワーモジュールの実装/組立技術の最新動向
パワーモジュールの実装/組立技術の最新動向について詳解！
セミナープログラム
1. 最新パワーデバイスのパッケージ及びアセンブリー技術動向
インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
Lee Kyongyul 氏
・Discrete Deviceの製造技術
吉田 祥一 氏
・パワーモジュールのパッケージング技術
2. ダイアタッチ向け高耐熱接合技術の動向
大阪大学 西川 宏 氏
パワーモジュール内のダイアタッチ接合部には、依然としてPb含有率85 %以上の高鉛含有はんだ（高温はんだ）やSn-Sb系はんだなどが使用されていますが、鉛フリー化や更なる高耐熱化が望まれています。本講演では、はんだ代替技術として国内外で注目されている金属粒子による焼結型高耐熱接合技術や液相拡散（TLP）接合に注目し、最近の動向について紹介するとともに、私達がおこなってきたナノ粒子やマイクロサイズ粒子を用いた接合技術、さらには最新の3次元ナノ構造を利用した接合技術などについて、特徴や留意点なども含めて紹介します。
3. パワーモジュール向け高熱伝導樹脂材料の技術開発動向
東レ株式会社 嶋田 彰 氏
1. パワーモジュールの技術トレンドと高熱伝導材料への要求特性
2. ポリイミド/熱伝導性フィラーによる高熱伝導率化
3. 高熱伝導粘着シートの開発
4. 高熱伝導熱硬化型接着シートの開発
5. パワーモジュールの放熱特性と信頼性試験
セミナー講師
10：00～11：40
「最新パワーデバイスのパッケージ及びアセンブリー技術動向」
インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
インダストリアル＆インフラストラクチャー事業部
Lee Kyongyul 氏
吉田 祥一 氏
12：30～14：30
「ダイアタッチ向け高耐熱接合技術の動向」
大阪大学 接合科学研究所 教授
西川 宏 氏
14：40～16：10
「パワーモジュール向け高熱伝導樹脂材料の技術開発動向」
東レ株式会社 電子情報材料研究所 主任研究員
嶋田 彰 氏
セミナー受講料
1名様 59,400円（税込）テキストを含む
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