UV硬化の基礎と硬化不良対策および影部の硬化
| 開催日 | 13:00 ～ 16:30 |
|---|---|
| 主催者 | サイエンス＆テクノロジー株式会社 |
| キーワード | 高分子・樹脂材料 高分子・樹脂加工／成形 生産工学 |
| 開催エリア | 東京都 |
| 開催場所 | 【品川区】きゅりあん |
| 交通 | 【JR・東急・りんかい線】大井町駅 |
～硬化機構の基礎知識や光開始剤の選定方法、硬化不良対策の最新トピックスを解説～
受講可能な形式：【会場受講】のみ
■光硬化反応・硬化機構における基礎をはじめ、光開始剤（光ラジカル重合開始剤・光酸発生剤・光塩基発生剤・アミン発生系開始剤・高感度な光強塩基発生剤・光潜在性チオール）の特性と応用、各種光開始剤の選定方法までを解説します。 また、硬化不良対策として酸増殖剤や塩基増殖剤の開発事例とその応用、連鎖硬化剤を利用したUV硬化、影部分のUV硬化技術などを紹介します。 ぜひこの機会にお役立てください。
セミナー講師
東京理科大学 創域理工学部 先端化学科 教授 博士(工学) 有光 晃二 氏 【専門】光機能性有機高分子材料【略歴】１９９７年７月 東京工業大学大学院 総合理工学研究科 電子化学専攻 博士課程中退 同年７月 東京工業大学 資源化学研究所 光機能化学部門 教務職員２００１年３月 博士（工学） 東京工業大学 同年４月 東京理科大学 理工学部 工業化学科 助手２００６年４月 マサチューセッツ工科大学 在外研究員［平成１９年３月まで］２００７年４月 東京理科大学 理工学部 工業化学科 講師２０１０年４月 東京理科大学 理工学部 工業化学科 准教授２０１７年４月 東京理科大学 理工学部 先端化学科 教授（２０１７年４月から学科名が工業化学科から先端化学科に改称、２０２４年４月から学部名が理工学部から創域理工学部に改称）現在に至る【関連学会等での活動】一般社団法人ラドテック研究会 会長有光研究室(有機材料化学&光機能化学) 東京理科大学 創域理工学部 先端化学科 (tus.ac.jp)
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。
受講について
配布資料製本テキスト(会場にて直接お渡しします)
セミナー趣旨
光硬化技術にとって光開始剤は極めて重要なアイテムである。これらの性能によってＵＶ硬化材料の硬化特性が決まってしまうといっても過言ではない。さらに、光開始剤と光源とのマッチングも重要である。本セミナーではUV硬化反応の基礎について、光開始剤の特性と硬化機構の両面から解説する。最新のトピックスとして、演者らが開発したノンアウトガスタイプの光塩基発生剤、高感度な光強塩基発生剤、および光潜在性チオールとその応用についても紹介したい。さらに、酸・塩基増殖剤や連鎖硬化剤を利用した“光化学＋熱化学反応”によるデュアル硬化について解説し、影部分の硬化不良対策についてもわかりやすく解説する。
受講対象・レベル
ＵＶ硬化の基礎、光開始剤について学びたい人であれば誰でも参加可能です。有機化学、高分子化学の基礎を知っていることが望ましいが、必須ではない。
習得できる知識
・ＵＶ硬化反応の基礎知識・ＵＶ硬化の最新情報・開始剤の選び方・硬化不良対策・影部のUV硬化
セミナープログラム
１．UV硬化の基礎 1.1 UV硬化に必要な光化学の基礎 1.2 光源の選択 1.3 UV硬化と現状と課題２．光開始剤 2.1 光ラジカル重合開始剤の特性とUV硬化への応用 2.2 光酸発生剤の特性とUV硬化への応用 2.3 光塩基発生剤の特性とUV硬化への応用 2.3.1 第1級、第2級アミン発生系 2.3.2 第3級アミン、強塩基発生系 2.4 光潜在性チオールの特性とUV硬化への応用３．カスケード式化学を利用した影部分のUV硬化 3.1 酸増殖剤の開発と応用 3.2 塩基増殖剤の開発と応用 3.3 連鎖硬化剤を利用したUV硬化 3.4 フロンタル重合系の構築 3.5 光塩基発生剤を利用したレドックス開始重合系 □質疑応答□