
EVを含むパワーエレクトロニクスにおいて採用拡大が見込まれるSiCデバイス。
そのウェハ製造の加工技術(切断、研削、研磨等の平坦化)と表面の構造・形態制御などを中心に詳解!
セミナープログラム
1. パワー半導体用SiCウェハの製造・加工技術
産業技術総合研究所 加藤 智久 氏
本セミナーでは、今後の自動車のxEV化に必須とされるSiCパワー半導体の製造に欠かせないウェハ材料技術に
焦点を当て、現状のマーケティングとそれらを支える技術開発の動向から、現在のウェハ加工工程における課題、
技術的解決策などについて議論する。特に、ウェハサイズが8インチと大口径化が進む中、アメリカ、中国が
産業化を拡大する動向に対し、国内のウェハ加工技術の国際競争力の確保は今後、最も重視される。SiCインゴットの
切断から研削・研磨、CMPまで、今後のウェハ加工工程の技術開発における戦略を考える機会としたい。
2. SiC半導体表面の構造・形態制御
早稲田大学 乗松 航 氏
本セミナーでは、SiC半導体の表面構造と表面形態制御について、以下の順に解説します。
はじめに、SiCの結晶構造に基づいた表面形態の特徴について紹介し、特に表面のステップおよびテラスについて
詳しく解説します。その後、一般的なSiC表面形態の制御方法とそれぞれの特徴について述べ、ステップバンチング
現象とそのメカニズムを解説します。最後に、SiC表面への結晶成長や、近年見出されたステップアンバンチング
現象について紹介します。
1. 半導体の結晶構造と表面形態
2. 半導体表面形態制御方法
3. SiC表面へのグラフェン成長とステップバンチング
4. SiC表面のステップアンバンチング現象
セミナー講師
「パワー半導体用SiCウェハの製造・加工技術」
国立研究開発法人 産業技術総合研究所
先進パワーエレクトロニクス研究センター ウェハプロセス研究チーム長
加藤 智久 氏
「SiC半導体表面の構造・形態制御」
早稲田大学 基幹理工学部 電子物理システム学科 教授
乗松 航 氏
セミナー受講料
1名様 54,780円(税込)テキストを含む
受講料
54,780円(税込)/人
前に見たセミナー
関連教材
もっと見る関連記事
もっと見る-
工作機械とは?種類と役割、加工技術と未来の可能性をわかりやすく解説
【目次】 工作機械は、現代の製造業において欠かせない存在です。これらの機械は、金属やプラスチックなどの材料を加工し、さま... -
-
弾性限界とは?定義や求め方を応力ひずみ曲線を用いて解説!
【目次】 弾性限界(弾性限度とも呼ばれる)は、材料が外部からの力に対してどのように反応するかを理解する上で重要な概念です。特に応力ひ... -
半導体とは何か物理学的に解説! n型とp型の違いと名前の由来は?
【目次】 半導体は、現代の電子機器に欠かせない重要な材料です。導体と絶縁体の中間的な性質を持ち、温度や不純物の影響を受けてその導電性...