1日でわかる!防水機器開発の基礎と応用設計

43,000 円(税込)

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開催日 10:00 ~ 16:00 
主催者 株式会社 新技術開発センター
キーワード 機械設計   電気、電子製品   電子材料
開催エリア 全国
開催場所 Zoomを利用したオンライン講座

~経験と勘に頼る防水から基礎防水理論に基づいた設計へのステップアップ~防水設計の基本と最新防水技術、そして防水開発プロセスまで詳しく解説!

セミナー講師

鈴木 崇司 氏神上コーポレーション株式会社 代表取締役

略歴モノづくり技術コンサルティング(総合プロデュース)を行っております。

*携帯端末&スマートフォン設計…13年の経験(20機種以上の開発)、*特許出願40件以上、*ものづくり.COM 専門家A に参画。

○構造、設計、技術営業*ウェアラブル(腕時計)端末防水構造提案(日本大手ヘルスメーカー)、*電気機器端末設計(日本中小企業)、*防水設計(日本中小企業)、*IoT端末設計(日本中小企業)、*LED機器設計(日本中小企業)、*ドローン開発PM(日本中小企業)、*カード型無線端末設計(日本ベンチャー:海外生産)、*海外製LCD の技術営業業務支援(日本商社)。○材料開発*新規開発製品(フィルム)立ち上げ(中国企業)、*対熱対策シート開発支援(日本大手メーカー)、*放熱シート評価(日本中小メーカー)、*新規粘着材料開発&拡販(大手日本化学メーカー)、*抗菌&抗ウイルス製品、材料開発。○経営、企業改善支援*コストダウン支援(日本中小企業)…成果1億/年間(売上比率5%改善)、*成果評価(人事)システム導入、*補助金対応システム作り、*モバイル発展今後の予測分析。

セミナー受講料

43,000円(消費税込)※テキスト代を含みます。

セミナー趣旨

スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。

現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、製品開発者や設計者は、確固たる防水設計の知識を築いていくことが必須です。

そこで、本セミナーでは、防水設計を専門とする経験豊富な講師が、防水設計の基礎と応用を詳しく解説します。具体的には、スマートフォンにおける防水設計確立経験に基づき、防水規格、技術の基礎から始まり、機器の軽薄短小の実現かつ防水構造の確立、そして事例やスマートフォンだけではなく様々な防水技術情報について幅広く説明します。本セミナーを受講することで、防水設計、最新防水技術、防水開発プロセスを習得することができます。

必要な予備知識

特になし

セミナープログラム

1.電子機器と防水規格
1-1 電子機器と防水性
1-2 防水規格(防塵規格)
1-3 防水規格別の製品群
1-4 防水規格別の試験設備
1-5 防水規格を得るには
2.電子機器の防水構造設計の検討方法
2-1 筐体設計
2-2 キャップ・カバー設計
2-3 防水膜・音響部
2-4 スイッチ
2-5 防水モジュール(USB、スピーカーなど)
3.止水部品の設計
3-1 ガスケット、パッキン(一体型、ゲル使用)
3-2 Oリング(参照値と実使用)
3-3 防水両面テープ・接着剤
3-4 防水ネジ
4.防水筐体の放熱設計
4-1 なぜ放熱を考えるのか(密閉筐体による放熱特性の低下など)
4-2 放熱の3形態と熱伝導
4-3 低温火傷を回避するコツ
4-4 放熱材料の種類と選択方法
4-5 費用対効果を考慮した放熱設計
5.防水計算とCAEを用いた防水設計
5-1 ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
5-2 両面テープ 濡れ性
5-3 スイッチの押し感(クリアランス⇔干渉)
5-4 放熱シミュレーション
6.エアリーク試験の設定と対策方法
6-1 エアリークテストの原理と測定方式(JIS Z 2330:2012)
6-2 エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
6-3 エアリークの原因解明と対策実施例
6-4 エアリーク試験機の種類と代表的な機器
7.防水設計の不具合例と対策
7-1 ガスケット設計と外観不具合
7-2 防水テープクリープ現象
7-3 防水膜のビビリ音
7-4 防水キャップ/カバーの操作感度
8. 技術紹介・まとめ
8-1 TOM
8-2 撥水コーティング、ポッティング
8-3 防水テープ
8-4 防水膜
8-5 防水ネジ
8-6 TRI SYSTEM(筐体接合技術)
8-7 設計支援:一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案