電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術
| 開催日 | 10:30 ～ 16:30 |
|---|---|
| 主催者 | サイエンス＆テクノロジー株式会社 |
| キーワード | 電気、電子製品 電子材料 CAE／シミュレーション |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | Zoomを利用したオンライン講座 |
～基板・回路設計／機構・構造設計の２つの視点からのアプローチ～～放熱設計の勘所、放熱材料の使い方のコツ、熱解析など～
■電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法・ポイントを習得できるセミナーです。 発熱の仕組み、発熱の削減技術、半導体の放熱設計、発熱による回路の不具合事例とその対応、放熱材料・部品の種類・特徴、放熱材料の選び方・使い方とそのポイント、熱シミュレーションなど、経験豊富な2名の講師が実践的な技術をコツとともに解説します。
日時
【Live配信】2025年1月17日（金）10:30～16:30【アーカイブ配信】終了翌営業日から7日間［1/20～1/26］を予定 受講可能な形式：【Live配信（アーカイブ配信付）】のみ
セミナー講師
神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 氏
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)
【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】12月1日からの1名申込み： 受講料 41,800円(E-Mail案内登録価格 39,820円 ) ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
セミナー趣旨
受講対象・レベル
ハード開発若手設計者、熱対策を構築したいプロジェクトマネージャーなど。必要な予備知識は特にありません。
習得できる知識
実践的な熱設計の基礎、熱対策方法など。
セミナープログラム
０．会社／講師紹介 １．熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド 1.1 熱の三原則（伝導・対流・放射） 1.2 最近の熱設計トレンド（小型電子機器） 1.3 ペルチェ素子と原理 ２．回路/基板による熱設計と対策 2.1 電子回路の発熱とその仕組み 2.2 信頼性を設計する～発熱による影響とディレーティング～ 2.3 発熱の削減技術 2.3.1 低抵抗化（デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など） 2.3.2 低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点） 2.3.3 低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネージメント） 2.4 半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～ 2.4.1 半導体素子の熱設計 熱抵抗と放熱経路の基本 2.4.2 実際の機器での放熱 放熱器（ディスクリート素子）／放熱パッド／ヒートスプレッダ ３．回路 不具合事例 3.1 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇 3.2 MOS FET電源ON/OFF回路における電源電圧変動による ON抵抗の変化と制御素子の発熱（バッテリー（Li系）大電流回路等での不具合） 3.3 放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇 3.4 高精度アナログ回路の冷却による不具合とその対処 ４．発熱（温度）の確認 実機での計測と気を付けるべきポイント ５．構造熱設計の勘どころ 5.1 TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ 5.1.1 放熱（熱伝導）シート 5.1.2 サーマル（熱伝導）グリス/接着剤/パテ 5.1.3 放熱（熱伝導）両面テープ 5.1.4 相変化材料（PCM） 5.2 TIM：ギャップフィラーマテリアルの位置づけ 5.3 放熱材料：具体的材料 5.4 放熱部品、断熱、耐熱、遮熱 5.5 気をつけよう低温火傷 5.6 放熱検討部位とそのポイント（適切な使い分け） ６．熱構造設計に起因する不具合事例 6.1 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか 6.2 グラファイトシートの使い方間違い ７．熱シミュレーション（CAE） 7.1 熱抵抗（計算） 7.2 シミュレーションのコツと解析結果の考察方法 7.2.1 簡易熱CAE（熱分布） 7.2.2 パワーモジュール熱CAE ８．まとめ □質疑応答□