車載半導体の製造・設計技術、およびSoC・パワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会【アーカイブにて別日視聴可能:2週間】

車載向けパワー半導体の原理から最新技術、今後の動向予測について解説!

■本講座の注目ポイント

 車載半導体に焦点をあて、2035年を見据えた技術進化の行方と戦略を考えます
 ・半導体の基礎原理と製造・設計技術について解説します
 ・パワー半導体の実用化と量産化の課題について説明します
 ・未来のモビリティ社会に向けた日本の勝ち筋について方針を示します

※講演日以降でもアーカイブ視聴可能です(12/16~12/27)

セミナー趣旨

半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌である。また最近では、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。
自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方(携わろうとする方)を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体(コンピュータ、センサ、パワー半導体)について基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。
また何故、国内に新しい半導体工場が必要なのか? 未来のモビリティ社会は半導体の技術革新によりどう変わるのか――といった身近な様で実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。

習得できる知識

 ・車載半導体の基礎体系・基礎原理
 ・車載半導体の製造・設計技術
 ・量産品質を確保するための注意点
 ・半導体のサプライチェーン
 ・SoCとコンピュータの進化の方向性
 ・パワー半導体の進化の方向性
 ・半導体技術革新と未来のモビリティ社会との関係

セミナープログラム

1. 車載半導体の歴史
 1.1 内燃機関と半導体の出会い
 1.2 カーエレクトロニクスの進化

2. 半導体の基礎原理
 2.1 シリコン半導体
 2.2 化合物半導体

3. 半導体製造技術と設計技術
 3.1 ウエハ製造工程
 3.2 微細化とムーアの法則(FinFET、GAA)
 3.3 先端工場とクリーンルーム(TSMC、熊本JASM、北海道千歳Rapidus)
 3.4 アナログ回路
 3.5 デジタル回路とコンピュータ
 3.6 EDAツール
 3.7 品質問題と故障解析

4. 自動運転システムの性能を左右する半導体
 4.1 頭脳の進化: コンピュータ技術(CPU、GPU、NPU、SoC、2.5D/3D実装など)
 4.2 各々のコンピュータ特性比較
    原理的なメリットとデメリット
    今後のAIやソフトウェア進化との関係性
 4.3 実用化と量産化の課題(開発費、開発スピード、製造技術)
 4.4 眼の進化: 各々のセンサ(レーザーレーダー、ミリ波レーダー、イメージセンサなど)特性比較

5. 電気自動車の性能を左右する半導体
 5.1 走る力の進化: パワー半導体技術(IGBT、SIC、GaN、Ga2O3など)
 5.2 各々のパワー半導体材料比較
    原理的なメリットとデメリット
    実用化と量産化の課題(量産性、コスト、品質など)
 5.3 マーケットの本流はどうなっていくのか?
 5.4 パワーエレクトロニクスの進化: コンバータ、インバータ

6. 半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会
 6.1 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は?
 6.2 日本半導体の凋落と失敗から得た教訓
 6.3 SoCとパワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会

【質疑応答】

※当日以外のアーカイブ視聴をご希望の方は、お申込みの備考欄に『当日以外のアーカイブ視聴希望』をご記入ください

セミナー講師

国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学  航空宇宙生産技術開発センター/(元)株式会社デンソー 半導体部門部長  石原 秀昭 氏

セミナー受講料

●1名様  :45,100円(税込、資料作成費用を含む)
●2名様以上:16,500円(お一人につき)
 ※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

45,100円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   自動車技術   電子デバイス・部品

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半導体技術   自動車技術   電子デバイス・部品

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