FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識【オンデマンド配信】
| 開催日 | オンデマンド |
|---|---|
| 主催者 | サイエンス＆テクノロジー株式会社 |
| キーワード | 電子デバイス・部品 高分子・樹脂材料 通信工学 |
| 開催エリア | 全国 |
～材料技術と製造技術、技術開発動向、分解調査、次世代高機能FPC～
■市場動向・材料技術・製造技術、5G向け高速伝送・車載用途・モバイル端末用途… FPC（フレキシブル基板）の市場、材料、製造プロセスに関して基礎から網羅的に解説 更なる高機能化、小型化、薄肉化、多層化、高密度配線化、低コスト化のために 新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPC、車載用途向けを中心とした次世代高機能FPCの技術開発の動向
日時
2024年12月25日（水）まで申込み受付中／※映像時間：約4時間／収録日時：2024年8月29日視聴期間：主催者でお申込み受付後、10営業日（期間中は何度でも視聴可）
セミナー講師
セミナー受講料
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その他注意事項※オンライン配信セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております
セミナー趣旨
セミナープログラム
1．FPCの市場・業界動向 (1) FPC市場の変遷 (2) FPCの生産額の推移 (3) FPCの用途別シェアと用途別採用例 (4) FPCメーカーのシェアと事業概況 (5) FPCメーカーの生産拠点 (6) FPCメーカーを中心としたサプライチェーン2．FPCの構成材料と技術動向 (1) FPCの機能と材料構成 (2) FPCの構造別分類 (3) 絶縁フイルムの種類と開発動向 (4) 銅箔の種類と開発動向 (5) FCCLの種類と特徴 (6) カバーレイの種類と特徴 (7) シールド材の種類と特徴 (8) 補強板の種類と特徴 (9) 接着剤の種類と特徴 (10) FPCの要求特性と構成材料の必要特性3．FPCの製造技術動向 (1) 設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途 (2) ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき (3) 回路形成（DFRラミネート、露光、現像、エッチング、AOI検査） (4) カバーレイ (仮止め・プレス) ・感光性カバーレイ/カバーコート (5) 表面処理 (6) 加工検査・工場レイアウト例 (7) 両面FPCのRoll to Roll生産の現状 (8) 片面・両面FPCの製造プロセス (9) 多層FPCの製造プロセス (10) リジッドフレキの製造プロセス (11) FPCへの部品実装 (12) FPCの規格と信頼性試験4．5G向け高速伝送FPCの開発動向 (1) 5G通信システムの現状とFPCへのニーズ (2) 高速伝送FPC向けFCCLの開発動向 (3) スマートフォン向け高速伝送FPCの採用例と開発動向 (4) ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析 (5) LCP多層FPCの製造プロセス5．モバイル端末向けファイン回路・多層FPCの技術動向 (1) 高密度配線のロードマップ (2) ファイン回路FPCの採用例と技術動向 (3) 高機能多層FPCの採用例と技術動向 (4) 薄型リジッドフレキの採用例と技術動向 (5) SAP/MSAP製造プロセス6．車載向けFPCの技術動向 (1) 車載向けFPC市場と採用例 (2) CASE対応の新しい市場と技術動向 （BMS、センサー、ディスプレイ、WH置き替え向け） (3) 車載向けFPCの要求特性と開発動向7．モバイル端末向けFPCと今後の需要・技術動向 (1) モバイル端末の生産予測 (2) スマートフォンの分解とFPC採用事例 (3) ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向 (4) カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向 (5) フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向8．まとめ