エポキシ・シアネート樹脂における高熱伝導化・強靭化 ~構造制御による特性制御からフィラー配合・複合化技術まで~

パワーデバイス用途等に向けた、エポキシ樹脂における特性改良の指針となる講座です! 

セミナー趣旨

  本講演では、エポキシ、シアネートエステル系熱硬化性樹脂の高熱伝導化・強靭化に向け、機能発現・向上のための構造設計およびその制御による架橋ポリマーの特徴・物性への影響等について述べる。
  また、無機充填材やセルロースナノファイバーを用いた、複合化による高熱伝導化・高強靭化についても紹介する。

受講対象・レベル

・電子部品用材料の開発に携わっている方
・放熱性・クラック耐性にお困りの方
 など

習得できる知識

・高熱伝導性材料・強靭化材料の基礎知識
・高熱伝導性複合材料における熱伝導フィラー量の低減手法
 など

セミナープログラム

1.強靭化・高熱伝導化の構造設計
 1.1 メソゲン基の構造
 1.2 メソゲン骨格エポキシ樹脂の相転移
 1.3 液晶相構造
2.メソゲン骨格エポキシ樹脂
 2.1 メソゲン基の構造
 2.2 メソゲン骨格エポキシ樹脂の相転移
 2.3 液晶相構造
3.架橋による配列構造の制御
 3.1 硬化条件による配列制御と熱伝導性
 3.2 異方性液晶ネットワーク
4.架橋ポリマーの配列による物性変化
 4.1 反応性
 4.2 力学特性
 4.3 耐熱性
 4.4 熱伝導性
5.フィラー配合による高熱伝導化
 5.1 複合材料の熱伝導性に対するマトリックス樹脂の効果
 5.2 フィラー界面における配向構造変化
 5.3 各種フィラーの充填例と熱伝導性
6.フィラー配合による強靭性・接着性
 6.1 強靭化効果
 6.2 吸水性
 6.3 接着性
<質疑応答>

セミナー講師

 関西大学 化学生命工学部 教授 博士(工学)  原田 美由紀 氏

セミナー受講料

1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

受講について

  • 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
    お申込みは4営業日前までを推奨します。
    それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
    テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
  • 資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
  • 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
  • Zoomを使用したオンラインセミナーです
    →環境の確認についてこちらからご確認ください

 


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


12:30

受講料

41,800円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   電子材料   複合材料・界面技術

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開催日時


12:30

受講料

41,800円(税込)/人

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全国

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キーワード

高分子・樹脂材料   電子材料   複合材料・界面技術

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