ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開

セミナー趣旨

・ポリイミドなど耐熱性高分子の合成方法、構造と物性の関係、感光化や接着などの機能化と材料の応用展開について紹介する。

受講対象・レベル

・ポリイミドなどの製造・研究・開発業務に携わり、さらに深く学習したい方

必要な予備知識

・有機化学、高分子科学の基礎的なことがあれば好ましい。

習得できる知識

・ポリイミドについて、開発経緯、合成方法、分子構造との関係、機能化、応用について、包括的な解説を行い、ポリイミドについての一通りの知識をつける。

セミナープログラム

１．ポリイミドの定義、歴史

２．ポリイミドの機能化と分子設計
　2-1　合成
　2-2　ポリイミドの種類（熱硬化、熱可塑、変性）
　2-3　硬化条件と物性の関係
　2-4　構造と熱安定性の関係
　2-5　構造と熱膨張率の関係
　2-6　構造と着色の関係
　2-7　構造と誘電特性の関係
　2-8　感光性ポリイミド

３．ポリイミドの展開
　3-1　半導体、電子部品用途
　3-2　ディスプレイ用途
　3-3　分離膜用途
　3-4　電池用途

４．まとめ 

【質疑応答】

キーワード：
ポリイミド,合成方法,分子構造,分子設計,機能化,感光化,接着,セミナー,講演

セミナー講師

東レ（株）シニアフェロー 博士（工学）富川 真佐夫 氏
【ご専門】耐熱高分子、感光材料

【ご経歴】
　１９９１年に高分子学会賞
　２００９年　日本化学会　化学技術賞
　２０１０年、２０１７年　地方発明表彰
　２０１５年　全国発明表彰
　２０１８年　ベストペーパー賞　
　　　　　　　パンパシフィック　マイクロエレクトロニクスシンポジウム
　２０１９年　高分子学会フェロー
　２０２０年　文部科学大臣表彰
　　　　　　　フォトポリマー学会業績賞

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
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　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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