光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題

セミナー趣旨

　近年、データセンターや大規模科学計算、AIシステムにおいて、より大容量、低遅延、低電力な信号入出力が半導体パッケージに求められています。このような背景のもと、高速信号伝送のボトルネックとなっていた電気配線を除去する技術として光電コパッケージが注目されています。光電コパッケージ技術は超小型の光トランシーバを半導体パッケージ内部に集積する技術です。これにより高速信号伝送に優れた光信号を半導体パッケージで扱えるようになり、その信号入出力を劇的に高速化できると期待されています。
　本セミナーではそのような光電コパッケージ技術の概要や世界的な動向、技術的ポイントについて解説します。また、次世代の光電コパッケージにむけて産総研で技術開発を進めている光IC内蔵パッケージ基板について、そのコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介します。

受講対象・レベル

以下に該当する研究者・技術者・大学生・大学院生の方
・光実装、光電コパッケージの技術開発に興味がある方、これから携わる予定の方
・光実装、光電コパッケージの技術開発にたずさわって1~3年の方～中堅の方

必要な予備知識

・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

・ 光電コパッケージの基本コンセプト、開発状況、ポイント
・ 産総研で開発する光IC内蔵パッケージ基板のコンセプト、開発状況

セミナープログラム

1. 光電コパッケージ技術の概要
　1.1. 光電コパッケージが求められる背景
　1.2. 光電コパッケージの性能指標
　1.3. 光電コパッケージの主な課題
　1.4. 世界的な光電コパッケージの取り組み

2. シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発
　2.1. シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の概要
　2.2. 要素技術
　　(1) マイクロミラー
　　(2) シングルモードポリマー導波路
　　(3) 光IC埋め込み技術
　　(4) 光コネクタ
　2.3. パッケージ基板の試作
　　(1) 熱解析
　　(2) 試作と信号伝送評価結果
　2.4. 今後の課題

【質疑応答】

キーワード：
光電コパッケージ,シリコンフォトニクス,光トランシーバ,光信号,セミナー,講演

セミナー講師

国立研究開発法人 産業技術総合研究所
プラットフォームフォトニクス研究センター 光実装研究チーム
主任研究員 Ph.D. 乗木 暁博 氏

【ご専門】
　半導体製造・光実装技術

セミナー受講料

44,000円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合38,500円、
　 2名同時申込の場合計44,000円（2人目無料：1名あたり22,000円）で受講できます。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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