【中止】ポリマーナノコンポジットの基礎と電気絶縁特性・熱伝導性の向上

55,000 円(税込)

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開催日 10:30 ~ 16:30 
締めきりました
主催者 サイエンス&テクノロジー株式会社
キーワード 電子材料   高分子・樹脂材料   複合材料・界面技術
開催エリア 全国
開催場所 Zoomを利用したオンライン講座

■高熱伝導性複合絶縁樹脂の開発事例、電界によるフィラー配置制御 、ポリトリシクロペンタジエン

★ 電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化に伴い、要求される放熱性/電気絶縁性!★ ポリマーナノコンポジットの基礎から機能性向上、最近の研究事例も解説します。

 

日時

Live配信】2024年12月24日(火)10:30~16:30【アーカイブの視聴期間】2024年12月25日(水)~1月6日(月)まで  受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ  

セミナー講師

九州工業大学 工学部 電気電子工学科 教授 小迫 雅裕 氏<経歴・専門・活動など>2002年3月 九州工業大学大学院電気工学専攻博士後期課程修了,博士(工学) 同年4月 早稲田大学理工学総合研究センター 助手,2004年 同客員講師2005年4月 鹿児島工業高専電気電子工学科講師2008年9月 九州工業大学大学院 助教2011年9月~2012年8月 仏国ポールサバティエ大学客員研究員2013年4月 九州工業大学大学院 准教授2023年10月 九州工業大学大学院 教授, 現在に至る主として高分子絶縁材料開発および電気機器絶縁診断に関する研究に従事。参加学会:電気学会,エレクトロニクス実装学会,IEEE,CIGREなど

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額27,500円)

【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合: 受講料 41,800円 (E-Mail案内登録価格 39,820円) ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※他の割引は併用できません。

受講について

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)

配布資料

  • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

セミナー趣旨

電気絶縁材料を用いた電気絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた高熱伝導性複合絶縁樹脂の開発事例、新しい絶縁材料技術としてナノコンポジット、電界によるフィラー配置制御 (異方性と傾斜機能性) 、エポキシ代替材料の可能性としてポリトリシクロペンタジエンの開発状況等なども解説し、熱伝導・絶縁技術を将来展望する。

セミナープログラム

1.一般的なエポキシ複合絶縁材料の熱伝導性2.ナノコンポジット化技術 2.1 ナノコンポジット材料の概要 2.2 ナノ・マイクロコンポジットの特徴  2.2.1 熱伝導性  2.2.2 絶縁特性  2.2.3 誘電特性 2.3 短時間絶縁破壊と長時間絶縁破壊  2.3.1 部分放電劣化  2.3.2 電気トリー 2.4 導電性フィラーへのナノアルミナコーティング効果(体積抵抗率と比誘電率)3.ポリマーナノコンポジットはどうやって作る? 3.1 ポリマー~エポキシ樹脂 3.2 フィラー  3.2.1 アルミナ  3.2.2 シリカ  3.2.3 窒化ホウ素  3.2.4 窒化アルミ4.電気絶縁特性は向上する? 4.1 絶縁耐力 4.2 耐コロナ性 4.3 耐トリー性5.熱伝導性は向上する? ~熱伝導パスの有効形成~6.高熱伝導性と電気絶縁性の双方向上は可能か?7.機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介 7.1 ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化 7.2 フィラー電界配向による熱伝導率・誘電率の向上 7.3 フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製 7.4 フィラー密度分布制御による傾斜機能化 7.5 ナノコンポジット技術による絶縁耐力向上 7.6 フラーレン添加による絶縁耐力向上 7.7 エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂 7.8 絶縁材料への量子化学計算の適用 7.9 巻線被膜へのマイクロ気泡含有樹脂適用 7.10 ナノコンポジットエナメル線の開発(NEDOプロ) 7.11 GIS絶縁スペーサへのナノコンポジット適用(NEDOプロ) 7.12 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例 7.13 パワーモジュール用絶縁基板の誘電・絶縁特性評価 7.14 パワーモジュールの部分放電測定および部分放電位置標定  □質疑応答□