～半導体開発・製造のための～真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策

セミナー趣旨

2024年4月に厚生労働省から「自主的な管理を基軸とした新たな化学物質管理」として労働安全衛生法が改正され，リスクアセスメント手法による化学物質管理が義務化されました．従来，半導体集積回路素子の製造工場では SEMI S10 規格によって「リスクアセスメント手法による安全対策」が規格化されていました．今回，この手法が一般的な製造現場に適用されることになったのです．
今年の法令改正を機会に「半導体機能素子開発・製造のための真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策」を改めてまとめて解説する講座を企画いたしました．今回の講座を通して，半導体機能素子開発および製造現場の安全な化学物質管理を学んでいただければ幸いです．

習得できる知識

１．2024年4月に改正された「自主的な管理を基軸とした新たな化学物質管理」を学習する．
２．昨今の半導体機能素子の開発・製造現場で使用する化学物質の危険有害性を学ぶ．
３．原料の危険有害性の把握方法を学ぶ．
４．（反応）生成物の危険有害性の把握方法を学ぶ．
５．真空機器における化学物質の濃縮過程を学習する．
６．リスクアセスメント手法を活用した安全設計の基礎を学習する．
７．ガス漏洩検知および排気ガス処理手法を学ぶ．
８．改めて今後の製造産業を考える

セミナープログラム

１．はじめに
　1.1 半導体機能素子の開発・製造と化学物質
　1.2 化学物質管理に関する法令の改正

２．原料の危険有害性
　2.1 原料の危険有害性を考える
　2.2 SDSとは？
　2.3 SDSの記載内容
　2.4 SDSの用語の解説
　2.5 SDS記載の法令

３．（反応）生成物の危険有害性
　3.1 （反応）生成物の危険有害性を考える
　3.2 プロセスの構築と排気ガス分析
　3.3 化学物質の危険有害性の調査方法

４．真空プロセスにおける濃縮
　4.1 真空プロセスのおける化学物質の濃縮
　4.2 濃縮工程を避ける

５．リスクアセスメント手法による安全設計の基礎
　5.1 自主的な管理を基軸とした新たな化学物質管理：厚生労働省通達
　5.2 リスクアセスメント手法による安全設計
　5.3 リスクアセスメント
　5.4 リスク低減対策の実施
　5.5 ALARPの原則

６．ガス漏洩検知機
　6.1 ガス漏洩検知機の考え方
　6.2 ガス漏洩検知機の種類

７．排気ガス処理
　7.1 排気ガス処理方法の考え方
　7.2 排気ガス処理方法の種類
　7.3 吸着棟方式
　7.4 燃焼方式

８．まとめ
　8.1 今後の製造産業を考える
　8.2 更に勉強されたい方へ

【質疑応答】

セミナー講師

工学院大学　教育支援機構　特任教授　博士(理学)　関口 敦 氏（元・キヤノンアネルバ株式会社）

セミナー受講料

  1名につき55，000円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込）〕

受講について

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