5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向

セミナー趣旨

５G/６Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。
本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

セミナープログラム

１．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
　1-1. APN（All Photonics Network）について
　1-2. POWのベンチマーク（目標値）
　1-3. 光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法

２．超高周波対応基板材料開発
　2-1. 高周波対応材料の開発課題
　2-2. 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
　2-3. 高周波対応材料の測定試験

３．メタマテリアルの５G/６Gデバイスへの応用
　3-1. メタマテリアルとは？
　3-2. ５G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
　3-3. メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）

４．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
　4-1. 世界半導体市場動向
　4-2. 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
　4-3. 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
　4-4. ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
　4-5. UCIe背景とそのコンソーシアム

５．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
　5-1. 車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
　5-2. パワーデバイス動向
　5-3. 車載用センサデバイス動向
　5-4. 自動運転応用センサ技術動向

６．まとめ

スケジュール：
昼食の休憩時間12：00～13：00を予定しております。
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。

キーワード：
5G,APN,POW,FPC,高周波対応基板,メタマテリアル,半導体PKG,セミナー

セミナー講師

フレックスリンク・テクノロジー（株）　代表取締役　工学博士 松本 博文 氏
（元　日本メクトロン株式会社　取締役/フェロー）

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。
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　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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