【オンデマンド配信】半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

~ 半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか ~
半導体パッケージ形態の変遷、製造工程と装置・材料、最新技術、基本的な方式、製造方法、最新の方式、今後の流れをわかりやすく解説 !

■益々加速する「高性能化」「多機能化」「小型化」に向けて大きく変化、多様化する半導体パッケージを原点・基本から解説
■現在および将来のパッケージング技術は何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は
■FOWLP、CoWos、Sip、TSV、ウエハ接合、ダイシング、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサーなど

材料・デバイス・装置のメーカー、ユーザーの方々はもちろん、パッケージ技術の周辺に携わる方々はぜひ!

 

日時

2025年2月27日(木)23:59まで申込み受付中/※映像時間:約4時間26分
視聴期間:申込日含め10営業日(期間中は何度でも視聴可)
収録日時:2024年11月29日

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
    本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

    習得できる知識

    電子デバイスの種類と特徴、パッケージ形態の変遷、パッケージング要素技術の概要、最新パッケージング技術の詳細

    セミナープログラム

    1.AI、IoT、5G時代の到来
     ○AI、IoT、5Gって何?
     ○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?

    2.最終製品の進化とパッケージの変化
     ○電子デバイスの分類
     ○i-phoneを分解してみよう
     ○電子部品の分類
     ○能動部品と受動部品
     ○実装方法の変遷
     ○半導体の基礎、種類と特徴
      ・トランジスタ基礎の基礎
      ・ロジックデバイスの分類
      ・メモリデバイスの分類
     ○ムーアの法則

    3.半導体パッケージの役割とは
     ○前工程と後工程
     ○個片化までの要素技術
      ・テスト
      ・裏面研削
      ・ダイシング
     ○半導体パッケージへの要求事項

    4.半導体パッケージの変遷
     ○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード 
     ○各パッケージ方式と要素技術の説明
     ○DIP,QFP
     ○ダイボンディング
     ○ワイヤボンディング
     ○モールディング
     ○TAB
     ○バンプ
     ○BGA
     ○パッケージ基板
     ○フリップチップ
      ・QFN
       -コンプレッションモールディング
       -シンギュレーション
      ・WLP
       -製造工程と使用材料
     ○電子部品のパッケージ
     ○MEMS
     ○SAWデバイス
     ○イメージセンサー
     ○最新のパッケージ技術
     ○様々なSiP
      ・PoP、CoC、TSV
     ○基板接合技術の展開
      ・イメージセンサー、3DNAND
      ・W2W、C2Wハイブリッドボンディング
     ○CoWoSとは?
     ○チップレットとは?
      ・インターポーザー、マイクロバンプ
     ○FOWLPとは?
      ・FOWLPの歴史
      ・製造工程と使用材料・装置
      ・パネルレベルへの取り組み
     ○部品内蔵基板とは?

    まとめ

    セミナー講師

    株式会社ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
    元日本電気、元ニッタハース、元ディスコ

    セミナー受講料

    55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 )

    定価:本体50,000円+税5,000円
    E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円
     
    E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
    2名で55,000円(2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の27,500円)
     
    <1名分無料適用条件>
    ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
    ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。
    ※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
     (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
    ※他の割引は併用できません。

     テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】  
    1名申込みの場合:受講料44,000円(E-Mail案内登録価格 42,020円) 

     定価:本体40,000円+税4,000円 E-Mail案内登録価格:本体38,200円+税3,820円
    ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
    ※他の割引は併用できません。

    受講について

    オンデマンド配信の受講方法・視聴環境確認

    • 録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
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      (テキストに講師の連絡先が掲載されている場合のみ)
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    • PDFテキスト(印刷可)
    • 講師メールアドレスの掲載:有

    その他注意事項
    ※オンライン配信セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
    ※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております


    講師のプロフィール

    半導体のことなら前工程から後工程まで幅広い知識を有しております。中でもCMPは専門領域です。社内セミナーから開発支援、技術指導まで様々な対応をいたします。

    礒部 晶

    いそべ あきら / 神奈川県 / 株式会社ISTL

    半導体に関してはデバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーを経験しています。装置・材料開発から、デバイス製造現場の改善、幅広い人脈を活かした顧客紹介など様々なご支援が出来ます。中小企業診断士も有しており、単なる技術指導のみなら...続きを読む

    申込締日: 2025/02/27

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    半導体技術   電子デバイス・部品

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