≪日本企業 応援企画≫次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望

～ パッケージ技術・ビジネスのトレンドは ～
～ これから求められる材料・技術・市場の見通し ～

ますます重要性を増し、進化していくパッケージングの技術動向と市場動向について解説する昨年好評セミナーのアップデート版が登場！
チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積／ヘテロジニアスパッケージ、2.xD～3Dパッケージ、シリコンインターポーザ―の課題、ガラスコア基板、Co-Package etc.　急成長する生成AIの影響や、パッケージにおける日本の強み、サプライチェーンリスクなどを解説し好評を博したセミナーの2025年版です。 
インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している亀和田氏による講演です。 

 

日時

【Live配信】2025年3月25日（火）  13:00～15:30
【アーカイブ(見逃し)配信】について視聴期間：3/26～4/1の7日間
  受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    半導体産業は、とかく前工程関連の技術、市況動向が注目されがちだが、近年チプレット、へトロジニアスに代表されるパッケージ技術の重要度が高まっている。パッケージの技術動向と市場動向と、日本のポジションと今後の課題について考察する。

    セミナープログラム

    １．はじめに
    ２．半導体パッケージ
    　1.1 パッケージとその付加価値
    　1.2 主な最先端 パッケージ アーキテクチャ
    　1.3 パッケージ技術およびデザイン トレンド

    ３．長期市場動向
    　3.1 パソコン
    　3.2 サーバー
    　3.3 通信基地局
    　3.4 車載 (ADAS)
    　3.5 生成AIの影響は？

    ４．サプライチェーン リスク
    　4.1 アメリカ vs アジア
    　4.2 アメリカ チップス法の状況
    　4.3 日本
    　4.4 脆弱なサプライチェーンの例

    ５．パッケージ技術・ビジネス トレンド
    　5.1 シリコン インターポーザ
    　5.2 ガラス材とパッケージ／ガラスコア基板
    　5.3 パッケージの微細化トレンド
    　5.4 ハイブリッド ボンディング
    　5.5 Co-Packaged Optics
    　5.6 HBM
    　5.7 パッケージ技術がもたらす製造装置への影響

    　□質疑応答□ 

    ※プログラムは変更となる可能性がございます。

    セミナー講師

    AZ Supply Chain Solutions オーナー　亀和田 忠司 氏
    【専門】
    半導体パッケージ サプライチェーン 　半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン 国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。

    セミナー受講料

    ※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

    49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
    定価：本体45,000円＋税4,500円
    E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

    E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
    2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の24,750円)

    テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
    1名申込みの場合：受講料39,600円( E-Mail案内登録価格 37,840円)　
    　定価：本体36,000円＋税3,600円
    　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
    ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
    ※他の割引は併用できません。

    ＜1名分無料適用条件＞
    ※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
    ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
    ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
    　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
    ※他の割引は併用できません。

    受講について

    ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
    アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

    配布資料

    • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

     

    受講料

    49,500円（税込）/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:00 ～

    受講料

    49,500円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    電子材料   半導体技術   事業戦略
    このセミナーについて質問する

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:00 ～

    受講料

    49,500円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    電子材料   半導体技術   事業戦略
    このセミナーについて質問する

    関連記事

    もっと見る