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ポリイミドの基礎、分子設計、特性制御と高速通信用途に向けた低誘電損失化
低誘電率、低誘電正接、低吸水性、高接着性、成形・加工性等 / ポリイミドの基礎、合成法と特性評価 / 低誘電率かつ低誘電損失なポリイミドの開発 / 高速通...
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5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術
~ LCP-FCCLとその発展 ~
■FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発 ■実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向...
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熱硬化性樹脂の基礎と応用
★硬化性樹脂の分子設計、材料設計及び開発への一貫した知識の習得!★実験データ、応用検討も含め詳細を解説!~マイクロエレクトロニクス/パワーエレクトロニクス...
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フレキシブル銅箔基板(FCCL)用高分子材料の最新研究開発動向と今後の展望 ~特許情報を踏まえて~
・FCCLで用いる高分子薄膜・フィルム技術、銅箔との密着性 ・特許動向を交えて解説