スパッタリング薄膜の基礎とプロセス改善、トラブル対策【大阪開催】

スパッタリングにおける実務上の重要なポイントを豊富な経験に基づいて詳解！

講師

ソメイテック
代表　技術士（金属部門） 大薗 剣吾 先生

【講師紹介】
　大手印刷会社にて電子デバイス・半導体・機能性フィルム技術に携わり、蒸着、スパッタ、めっき、エッチング、フォト／電子線リソグラフィ、コンバーティング、表面分析など表面に関する広範の技術を経験。２０１７年よりソメイテックを設立し、化学系・薄膜系の事業の技術支援を開始。技術開発の支援、生産課題への助言、技術者教育、製品開発に携わる。
　スパッタ装置はバッチ式試作機からインライン大型量産機まで扱い、薄膜製品設計、工程設計、装置導入、品質管理から、成膜工場立上げまでの幅広い経験を有する。薄膜特性の面内分布改善、密着性の改善、微小欠陥改善、スパッタ装置稼働率向上、メンテナンス改善、コスト低減を得意とする。

受講料

1名46,440円(税込（消費税8％）、資料・昼食付)
＊1社2名以上同時申込の場合 、1名につき35,640円
＊学校法人割引 ；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

セミナーポイント

　スパッタリング薄膜はエレクトロニクスをはじめとした様々なシーンで必須の技術として用いられる成膜技術です。膜の性能をいかに引き出し量産技術を確立するかについては、知識体系が確立されているとはいえない状況です。本セミナーではそんな謎の多いスパッタ技術の実務上のポイントを整理し、理解を深め、よりよいプロセスを実現するためのヒントを提供できればと考えています。

■この講座を受講して得られる情報・知見：
・スパッタ薄膜の基礎から応用までを学べる
・スパッタ膜の物性をコントロールする方法を学べる
・薄膜の分析評価技術について知ることができる
・膜の密着性を改善するポイントが分かる
・スパッタ装置の生産性を高める方法を学べる
・スパッタ実務のトラブル解決へのヒントが得られる

セミナー内容

１．スパッタリング法の基礎
　１．１　スパッタリングの基本を押さえよう
　１．２　スパッタリングの物理現象１（プラズマ放電）
　１．３　スパッタリングの物理現象２（スパッタリング）
　１．４　スパッタリングの物理現象３（組織形成）

２．スパッタリング薄膜形成技術
　２．１　スパッタリング薄膜の諸特性を知ろう
　２．２　装置パラメータと特性との関わり
　２．３　面内ばらつきと変動について押さえよう
　２．４　スパッタリングの外観品質について理解しよう
　２．５　スパッタリング装置の生産力とサイクルタイム
　２．６　さまざまなメンテナンスの役割とポイント

３．薄膜の評価・分析技術を知ろう
　３．１　特性を測定することから始まる
　３．２　組織・結晶・成分の解析で原因がわかる
　３．３　密着性・信頼性の適切な評価方法を知っておこう
　３．４　膜応力について理解を深めよう

４．特性を改善してばらつきを低減するには
　４．１　特性とパラメータの間にあるものを理解しよう
　４．２　プロセスの持つばらつき・変動要因
　４．３　基材・コンディションによるばらつき・変動要因
　４．４　ガス分析データを解析するとここまで分かる
　４．５　トレードオフを解決しよう
　４．６　特性悪化のラブルシューティング：事例と対策

５．膜の密着性を確保するには
　５．１　薄膜の密着と剥離のメカニズム
　５．２　剥離モード解析から原因追究を進めよう
　５．３　界面の密着強度アップによる密着性改善
　５．４　膜厚と応力の最適化による密着性改善
　５．５　剥がれのトラブルシューティング：事例と対策

６．微小欠陥・外観不良を減らすには
　６．１　微小欠陥の各モードの原因を知っておこう
　６．２　ピンホールとアーキングの対策のポイント
　６．３　パーティクルのモニタリングと管理技術
　６．４　欠陥多発のトラブルシューティング：事例と対策

７．メンテナンス作業を改善しよう
　７．１　メンテナンスを安全化しよう
　７．２　メンテナンス作業負荷を低減しよう
　７．３　メンテナンス停止時間の極小化を狙おう
　７．４　メンテナンス頻度の改善は効果絶大
　７．５　メンテナンスのトラブルシューティング：事例と対策

８．スパッタリング工程の原価を削減するには
　８．１　スパッタリング工程の原価について知ろう
　８．２　ターゲット・カソード周りのコストを徹底削減する
　８．３　生産能力アップによってコストダウンできる
　８．４　設計見直しによるコスト削減のワザ
　８．５　コスト悪化のトラブルシューティング：事例と対策

その他

＜質疑応答＞