圧電材料を用いたMEMSデバイス開発への基礎知識とポイント

セミナー趣旨

　富士フイルムにて圧電材料そのものの開発、製造装置の設計さらにはMEMS事業をゼロから立ち上げてきた筆者が、経験を元に学術的な視点だけではなく実際に使える現場視点/産業界の視点から、MEMS材料の開発とデバイスへの応用を、R&Dの進め方、事業化のための考え方を伝授いたします。MEMS研究者だけではなく、研究をいかに進めるべきかの参考になります。

受講対象・レベル

IoT関連でセンサやアクチュエータの用途が高まっており、自社で新規なセンサやアクチュエータを開発したいと思っている人に役立つ。
最後に各社の開発の方向性について調査方法を含めて開示します。

セミナープログラム

0. 自己紹介
1. はじめに
   1. MEMSとは？
   2. 静電MEMS
   3. 圧電MEMS
   4. 静電MEMS　VS　圧電MEMS
   5. MEMSのコストイメージ
2. 圧電材料と成膜方法
   1. ゾルゲル法、MOCVD法、スパッタ法、アロゾルデポジション法
   2. 圧電材料の種類と特徴
   3. 各社の圧電膜について
      Pb系材料、KNN系材料、AlN系材料など
   4. 圧電膜の特性と適した応用先
3. スパッタ法による高性能圧電体Nb-PZT材料の開発
   1. 材料開発のコンセプト
   2. スパッタ法における材料開発のテクニック
   3. Nb-PZT膜の特徴
   4. 分極レスの特徴によるメリット
4. 圧電膜のMEMS応用
   1. 圧電MEMSのプロセスフロー
   2. インクジェットヘッドへの応用
   3. マイクロミラーへの応用
   4. その他の応用
   5. 国内外各社のMEMSデバイスに関する開発のトピックス
      国内MEMS関連企業、海外MEMS関連企業
   6. 情報調査の方法について
5. まとめ

□ 質疑応答 □

セミナー講師

藤井技術士事務所 / 株式会社TAK薄膜デバイス研究所  代表　藤井 隆満　氏
技術士（応用理学部門）

セミナー受講料

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44,000円( E-mail案内登録価格41,800円 )
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2名で 44,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額22,000円)

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※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

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１名申込みの場合：35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
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受講について

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• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
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配布資料

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