音響メタマテリアルの基礎・構造設計と応用動向

セミナー趣旨

従来の遮音材、吸音材に無い特徴を持つ音響マテリアルの原理、設計方法、注目されている応用事例等を、3名の専門家にそれぞれの取り組みについて紹介いただきます。遮音、吸音に興味をお持ちの方、材料、成形の新たな展開をお考えの方等、多くのみなさまのご参加をお待ちしております。

セミナープログラム

第1部 12:40~14:40

音響メタマテリアルの原理・基礎と吸音・遮音解析

黒沢 良夫 氏
帝京大学 理工学部 機械・精密システム工学科 准教授

 近年、自動車用防音材としても用いられるようになってきた音響メタマテリアルの構造・仕組みや、吸音・遮音のメカニズムについて説明します。現在一般的に用いられている繊維材等と性能を比較した結果を示します。また、膜振動や穴あき板を用いた音響メタマテリアルのパラメータスタディを行い、どのような構造や要因が吸音・遮音に効果的な結果が得られたか説明します。

1. 音響メタマテリアルとは
 1.1 吸音とは、遮音とは
 1.2 膜状材の吸音メカニズム
 1.3 穴あき板の吸音メカニズム
 1.4 音響メタマテリアルの構造例の紹介
2. 音響メタマテリアルの吸音解析
 2.1 3Dプリンターによる造形物の吸音率に関するFE解析
 2.2 実験計測結果との比較、パラメータスタディ
 2.3 フィルムに穴を開けたテストピースの実験結果と計算結果
3. 音響メタマテリアルの遮音解析
 3.1 実験計測結果との比較、パラメータスタディ
 3.2 フィルムに穴を開けたテストピースの実験結果と計算結果
 3.3 車載用スピーカーカバーの音響FE解析


第2部 14:50~15:50

吸音材iwasemiの技術と応用展望

五味 蔵酒 氏
ピクシーダストテクノロジーズ(株)

 メタマテリアルは波長以下の構造体によって材料が固有に持つ物性とは異なる物性を示す物質である。なかでも音響メタマテリアルは対象とする音の波長が数mm~数m程度であり、また3Dプリンターの発展により複雑かつ精密な構造の試作が容易になったこともあり、近年研究が盛んに行われている分野である。
 本セミナーでは音響メタマテリアルiwasemi(TM)の開発に至った経緯から、従来の吸音材との違い、音響メタマテリアルの基礎、実際に設計した例、測定方法などを紹介する。

1. はじめに
 1.1 自己紹介
 1.2 iwasemi(TM)の開発経緯
2. メタマテリアルについて
 2.1 メタマテリアルとは
 2.2 音響メタマテリアルとは
3. iwasemi(TM)の吸音原理と設計
 3.1 従来の吸音材
 3.2 共鳴器型音響メタマテリアル
 3.3 計算手法の工夫
 3.4 測定方法
 3.5 設計事例
4. 商品紹介
 4.1 吸音パネルiwasemi(TM) HX-αについて
 4.2 実装例と効果
5. 今後の展望


第3部 16:00~17:00

風は通して音を防ぐ音響メタマテリアル遮音構造の開発

白田 真也 氏
富士フイルム(株) 解析技術センター

 軽量薄型構造で騒音を防ぐことは様々な分野で求められているが、質量則により低周波音ほど重い防音構造が必要となる課題がある。近年、膜型音響メタマテリアル構造によって数100 Hzの低周波数帯において質量則を超える高い遮音効果を示すことが報告され、軽量な遮音構造として注目を集めている。
 我々は、貫通孔をあけた薄い振動膜を単位構造とする音響メタマテリアルを、新規低周波騒音制御デバイスとして提案した。貫通孔により空気を通すにもかかわらず、低周波域において孔の無い構造より性能が高く、質量則を超える遮音性能を示す。発表では遮音の制御方法と特異な遮音メカニズムを示し、光学メタマテリアルとの関連についても議論したい。

1. 光学分野と音響分野におけるメタマテリアルの考え方
2. 膜型音響メタマテリアルによる低周波遮音構造
3. 貫通孔のある膜型音響メタマテリアル (Hole-Membrane-type Acoustic Metamaterials, HMAMs) の低周波遮音性能とメカニズム
4. 近接場領域での音響の振る舞い
5. その他、企業におけるメタマテリアル研究開発の具体的事例

セミナー講師

第1部 12:40~14:40
音響メタマテリアルの原理・基礎と吸音・遮音解析
黒沢 良夫 氏
帝京大学 理工学部 機械・精密システム工学科 准教授

第2部 14:50~15:50
吸音材iwasemiの技術と応用展望
五味 蔵酒 氏
ピクシーダストテクノロジーズ(株)

第3部 16:00~17:00
風は通して音を防ぐ音響メタマテリアル遮音構造の開発
白田 真也 氏
富士フイルム(株) 解析技術センター

セミナー受講料

51,000円 (Eメール案内登録価格:1名44,000円,2名51,000円,3名73,000円)
※資料付
※Eメール案内を希望されない方は、「51,000円×ご参加人数」の受講料です。
※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様51,000円から
 ★1名で申込の場合、44,000円
 ★2名同時申込の場合は、2名様で51,000円
 ★3名同時申込の場合は、3名様で73,000円
 ★4名以上同時申込の場合は、3名様受講料+3名様を超える人数×20,000円
※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。
※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。
 ご参加者のご連絡なく2名様以上のご参加はできません。

受講について

<Webセミナーのご説明>
本セミナーはZoomウェビナー(予定)を使用したWebセミナーです。
※ZoomをインストールすることなくWebブラウザ(Google Chrome推奨)での参加も可能です。

<禁止事項>
セミナで共有・公開・配布される資料、講演内容の静止画、動画、音声のコピー・複製・記録媒体への保存を禁止いたします。


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


12:40

受講料

51,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

機械技術一般   CAE/シミュレーション   高分子・樹脂加工/成形

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