フロントローディング設計による手戻り防止・トラブル対策および部門間連携におけるポイント

セミナー趣旨

  　昨今DXの推進を進めている企業は沢山あります。その中で設計業務を主とする会社/事業部においてDXの推進をCAD導入することで満足してはいないでしょうか？本当のDX推進とはそこにあらずです。ありとあらゆるものづくりに影響するDXをつなぎ活用しフロントローディング型の設計・開発を実現することこそが真のDX推進だと確信しています。フロントローディング型の一番の恩恵は修正する労力をポジティブな状態で推進できることです。それは開発の下流でなんとか設計変更することではなく、ものづくりをスタートする前にいかに設計品質を作り込むか！これがフロントローディング型の醍醐味だからです。
　本セミナーにおいて、大事なことをお伝えすると同時に開発を実現するための手法や心構えそして必要になってくるツールの紹介をさせて頂きます。また開発事例なども取り上げわかりやすく説明することで、皆さんのプロジェクト運営にお役立て頂ければ幸いです。

セミナープログラム

　1　フロントローディング設計・開発とは？そして開発における設計の役割

　　1.1　フロントローディングとは
　　1.2　機構設計とは
　　　1.2.1　図面
　　　1.2.2　3D-CADデータ
　　　1.2.3　業務における図面とCADデータの活用
　　　1.2.4　構造検討
　　1.3　開発における位置づけ、他部署との連携
　　　1.3.1　主な業務内容とそのポイント、心構え
　　　1.3.2　他の設計部署との連携
　　　1.3.3　企画部との連携
　　　1.3.4　デザイン部との連携
　　　1.3.5　製造部との連携
　　　1.3.6　品質保証部との連携
　　　1.3.7　メーカー/サプライチェーンとの連携：部品
　　1.4　フロントローディング型設計・開発に必要なもの
　　　1.4.1　プロセス
　　　1.4.2　環境
　　　1.4.3　人

　2　フロントーディング型設計におけるシミュレーション（CAE）の活用

　　2.1　フロントローディング設計開発とは
　　　2.1.1　開発プロセスの比較
　　　2.1.2　メリットとデメリット
　　　2.1.3　心構え
　　2.2　CAEとは
　　　2.2.1　設計への活用と専門チームの必要性/弊害
　　　2.2.2　ものを作らないモノ作り
　　2.3　ノウハウと基礎実験
　　　2.3.1　材料、構造変更
　　　2.3.2　単純基礎データの積み上げ
　　　2.3.3　試作評価とCAEの差分
　　2.4　低コスト＆超最短開発への準備
　　2.5　スモール開発に向けて
　　2.6　大事なことはリアルとヴァーチャルの融合

　3　新規開発事例そしてDXへ

　　3.1　機器開発のプロセス例：携帯/スマートフォンより
　　3.2　規格化からの設計：防水携帯/スマートフォン
　　　3.2.1　部品メーカーとの連携例：筐体
　　　3.2.2　部品メーカーとの連携例：ネジ
　　　3.2.3　部品メーカーとの連携例：両面テープ
　　　3.2.4　部品メーカーとの連携例：通気膜
　　3.3　一元データからのプロセス、そのためのDX
　　　3.3.1　その必要性
　　　3.3.2　他部署との連携
　　　3.3.3　ミスの低減へ

　4　トラブル原因とその解決手法

　　4.1　ミスとは
　　　4.1.1　時間短縮から
　　　4.1.2　コミュニケーション不足
　　　4.1.3　ケアレスミスそして作業ミス
　　4.2　コピペのメリット/デメリット
　　4.3　解決手法
　　　4.3.1　ミス撲滅の手法：FMEA（なぜなぜシート、虎の巻、Checkリスト、クロスチェック）
　　　4.3.2　数値化、可視化による気付き
　　　4.3.3　究極的には作業をしないこと/させないこと　そのために！
　　　4.3.4　各プロセスにおける解決手法実践例

　5　設計者としてあるべき姿とは

　　5.1　5ゲン主義：現場、現象（現実）、現物、原理、原則
　　5.2　ホウレンソウ（カクレンボウ）
　　5.3　PDCAサイクル？OODAループ？
　　5.4　プロジェクトを進めるためのツールとマネージメント
　　5.5　忘れてはいけない飽くなき探究心

　6　まとめ

セミナー講師

鈴木 崇司（すずき たかし）　氏
神上コーポレーション株式会社　代表取締役

 ＜講師紹介＞　

☆機構設計／技術コンサル
　2002年〜2014年　富士通株式会社
　　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム
　2014年〜2018年　共同技研化学株式会社　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
　2018年〜神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
　2022年〜合同会社Gallop　CTO兼務。

○構造、設計、技術営業
＊ウェアラブル（腕時計）端末防水構造提案（日本大手ヘルスメーカー）、＊電気機器端末設計（日本中小企業）、＊防水設計（日本中小企業）、＊IoT端末設計（日本中小企業）、＊LED機器設計（日本中小企業）、＊ドローン開発PM（日本中小企業）、＊カード型無線端末設計（日本ベンチャー：海外生産）、＊海外製LCD の技術営業業務支援（日本商社）。
○材料開発
＊新規開発製品（フィルム）立ち上げ（中国企業）、＊対熱対策シート開発支援（日本大手メーカー）、＊放熱シート評価（日本中小メーカー）、＊新規粘着材料開発＆拡販（大手日本化学メーカー）、＊抗菌＆抗ウイルス製品、材料開発。
○経営、企業改善支援
＊コストダウン支援（日本中小企業）…成果1億/年間（売上比率5%改善）、＊成果評価（人事）システム導入、＊補助金対応システム作り、＊モバイル発展今後の予測分析。

セミナー受講料

お1人様受講の場合　51,700円[税込]／1名
1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）
 
受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。

受講について

• 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
• インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
• 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。