大容量・超小型・高耐圧化積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の現状と最新動向

MLCCの材料技術から高積層技術、高信頼性技術まで最新動向を詳しく解説します!

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    セミナー趣旨

     積層セラミックスコンデンサ-(MLCC)は小型・高性能・省電力化が進んだ電子機器で多数使用されている。特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている。多分、このサイズで小型化の進展は止まるであろう。
     一方、近い将来、5G/beyond5G および6Gにおいても高周波数利用のMLCCは更に必要とされる。
     また、自動車の将来技術 "CASE=自動運転・コネクテッド・シェアリングそして電動化"の中の"E=電動化"に代表されるパワートレインに使用される車載用MLCCには高電圧対応・高温対応であるU2J,COG(NP0)規格のMLCCの需要が急増している。
     当講座ではNi内電MLCCの材料から始まって、これらの高積層技術、高信頼性技術と更に将来展望まで幅広く、かつ詳細に解説を行なう。

    習得できる知識

    ・何故、日本メーカは強いのか
    ・積層コンデンサ-(MLCC)材料の基礎から応用
    ・原料からMLCC積層体
    ・内部電極
    ・MLCCの高積層・高容量の技術
    ・積層の技術、その問題
    ・MLCCの信頼性技術

    セミナープログラム

    1)MLCC世界ランキングと市場、何故、日本のMLCC企業は強いのか

    2)MLCCのサイズの変遷、MLCC事情、スマートホン・自動車に搭載される電子部品数

    3)MLCCをLCR等価回路で考えると、車のEV化に向けて低ESLコンデンサの利用

    4)MLCCの小型・大容量化の展開の歴史から現状

    5)材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史

    6)EV用MLCCとしてU2J,COG(NP0)特性のCu内電MLCC

    7)MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化

    8)Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向

    9)MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能

    10)Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向

    11)高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点

    12)薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3

    13)固相法によるBaTiO3の微細化の技術

    14)固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム

    15)水蒸気固相反応法、BaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応(BaTiO3)

    16)粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質

    17)X8R規格のMLCC(Ba,Ca,Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割、応力印加効果

    18)電圧印加で容量が増加するMLCCとは,、PZT薄膜のキュリー点が600℃???

    19)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材

    20)2段焼成法のNi内部電極の効果、カバーレッジの向上

    21)Ni内部電極の成形メカニズム(膜断面の観察)

    22)Ni内部電極の連続性(カバーレッジ)向上のメカニズム

    23)Ni電極向上のために(Ni微粒子径、粒度分布、供材添加)

    24)Ni電極の将来ヒアリング結果

    25)プラズマ法微粒子の特徴

    26)Ni電極の連続性改善添加効果(Ni-Cr, Ni-Sn)

    27)Ni電極印刷法の進展(グラビア印刷)

    28)CGO,NP0特性のCu内電MLCC

    29)MLCC外部電極(高温対応)

    30)MLCC外部電極の劣化(応力)

    31)MLCCの信頼性I KFM法, MLCCの信頼性II E-J評価

    32)絶縁劣化メカニズム

    33)MLCCの信頼性 KFM法 E-J評価 ラマン法による酸素欠陥評価
     
    34)MLCCの信頼性 微細構造からみた信頼性向上 

    35)最近のMLCC研究動向

    <質疑応答>

    セミナー講師

    防衛大学 名誉教授、大阪公立大学 客員教授 工学博士 山本 孝 先生

    セミナー受講料

    【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
     *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

    【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
     *1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

    *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

    受講について

    ※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

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    • 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
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    受講料

    47,300円(税込)/人

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    開催日時


    10:30

    受講料

    47,300円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込、コンビニ払い

    開催場所

    全国

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    キーワード

    電子デバイス・部品   無機材料

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