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~高精度・高品位・高能率な研磨加工の実現に向けて~
■砥粒・工具・研磨パッド・研磨布の種類、特徴と選択方法
■最適なパフォーマンスを得るための条件と因子
■高平坦研磨加工・ 固定砥粒研磨加工・スクラッチ発生低減のポイント。
受講可能な形式:【Live配信】のみ
セミナー趣旨
こうした観点にもとづき、本講座では研磨加工の基礎に重点を置きつつ、最新の動向までを整理し系統立って解説します。最新の動向に関しては、実例を挙げ、高精度・高品位・高能率加工の実現のための現場に役立つポイントを紹介します。
これから研磨加工に従事されようという初心者・新人の方々、また今一度再確認されたいという方々、さらには今まさに研磨加工に関する課題を抱えている方々、これからの研磨加工の開発動向を把握されたい加工技術者の方々に有意義な講義になるものと考えます。
受講対象・レベル
初心者、若手技術者、経験者
セミナープログラム
1.研磨加工の基礎知識
1.1 研磨加工の特徴
1.1.1 切削加工・研削加工・研磨加工
1.1.2 ラッピングとポリシング
1.1.3 様々な研磨加工方式
1.1.4 化学的作用等を複合化させた研磨加工方法
1.2 砥粒・工具の種類と特徴およびその選択方法
1.2.1 ラッピング用砥粒
1.2.2 ポリシング用砥粒
1.2.3 研磨パッド・研磨布
1.3 周辺技術
1.4 研磨加工における除去加工基本モデル
2.最新の研磨加工技術
2.1 高平坦研磨加工を実現するためのポイント
2.1.1 全体形状悪化の要因と対策
2.1.2 エッジだれ発生の要因と対策
2.2 高能率研磨加工を実現するためのポイント
2.3 固定砥粒研磨加工を実現するためのポイント
2.4 バフ研磨加工におけるスクラッチ発生低減のためのポイント
3.全体質疑・個別質疑
セミナー講師
略歴
1990年04月~2004年12月 (株)リコー
2001年04月~2004年03月 東京大学生産技術研究所 客員助教授
2001年10月~2005年03月 工学院大学 非常勤講師
2004年12月~2010年03月 大阪大学 助教授
2010年04月~大阪大学 教授
専門
加工学および生産工学、精密加工学、研磨加工に関する研究、研削加工に関する研究、切削加工に関する研究、加工液に関する研究、半導体基板の研磨加工に関する研究、光学素子の研磨加工に関する研究、平坦化研磨加工に関する研究、両面研磨加工に関する研究、バフ研磨加工に関する研究、微細表面構造を有する切削工具に関する研究、ウルトラファインバブルを用いた加工液に関する研究、外科手術用機器の開発に関する研究
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額27,500円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:41,800円/E-mail案内登録価格:39,820円 )
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
Zoom配信の受講方法・接続確認
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配布資料
製本資料(開催日の4、5日前に発送予定)
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