基礎から学ぶエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤 ～種類・特徴や評価法から変性・配合改質技術、先端エレクトロニクス用途への活用まで～

〇様々なシーンで活躍している、エポキシ樹脂を1日速習！ 〇種類・特徴などの基礎から硬化物の特性評価法と得られる特性値、フィラー配合などによる強靭化技術、FPCやパワー半導体、高速信号伝送用プリント基板などへの応用まで。

セミナー講師

 横山技術事務所 代表　 横山 直樹 氏

■ご略歴（ご学歴）1981.3. 東北大学 工学部 応用化学科 卒2007.3. 工学博士 岐阜大学大学院 工学研究科 物質工学専攻（ご職歴）1981.4.～2018.3. 新日鉄住金化学株式会社（現 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社）総合研究所 勤務 主幹研究員で定年退職2018.4.～2023.1. 日塗化学株式会社（大日本塗料株式会社Gr.の塗料･樹脂メーカー）勤務、環境品質保証部長2014.11.～現在. 横山技術義務所を経営（ご専門分野）材料化学（エポキシ樹脂、ポリウレタン、顔料分散）、化学工学（蒸留、反応）、環境･エネルギー（カーボンニュートラルと再エネ・水素・CCUS、環境負荷物質と法令）、品質管理（統計的品質管理、ISO 9001受診対策）（ご受賞歴）・日本接着学会論文賞；半導体封止材用エポキシ樹脂（2006）・Excellent Poster Award on 2nd Asian Conference of Adhesion in Beijing：   フレキシブルプリント基板接着剤用エポキシ樹脂（2007）

セミナー受講料

【オンライン：見逃し視聴なし】　1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンライン：見逃し視聴あり】　1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。（開催1週前～前日までには送付致します）※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです→環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です→こちらをご確認ください

セミナー趣旨

  プリント基板、半導体封止材等エレクトロニクス用途のエポキシ樹脂製品メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特性、硬化物の特性評価法および先端エレクトロニクス用途の技術動向を詳しく解説いたします。

セミナープログラム

自己紹介1．エポキシ樹脂の種類と特徴　1-1．グリシジルエーテル型エポキシ樹脂　　　（各種用途）ビスフェノールA型　　　（半導体封止材用等）クレゾールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型　　　（プリント基板用等）ジシクロペンタジエン型　1-2．グリシジルアミン型エポキシ樹脂　　　（接着剤・複合材料用等）ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型　1-3．グリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂　　　（LED封止材用等）トリグリシジルイソシアヌレート型　1-4．リン含有型エポキシ樹脂　　　（プリント基板用等）リン含有フェノールノボラック型　1-5．酸化型エポキシ樹脂　　　（LED封止材用等）脂環式　1-6．フェノキシ樹脂　　　（各種改質剤用等）ビスフェノールA型2．硬化剤の種類と特徴　2-1．活性水素化合物硬化剤　　　（塗料用等）ポリアミン、変性ポリアミン　　　（プリント基板・接着剤・複合材料用等）ジシアンジアミド　　　（半導体封止材用等）フェノール系樹脂　2-2．酸無水物硬化剤　　　（注型材・複合材料用等）メチルテトラヒドロ無水フタル酸　　　（LED封止材用等）メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸3．硬化促進剤の種類と特性　3-1．3級アミン類　　　（各種用途） DBU、HDM　3-2．イミダゾール類　　　（各種用途） 2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI　3-3．有機ホスフィン系　　　（半導体封止材用等） トリフェニルホスフィン4．硬化物の特性評価法と得られる特性値　4-1．熱分析 　　（1）DSC：硬化開始温度、硬化発熱量、Tg　　（2）TMA：線膨張係数、Tg　　（3）TG-DTA：加熱重量減少曲線とTd1（1%重量減少温度）・Td5・Td10・Td30　4-2．動的粘弾性（DMA）　　     温度分散E’曲線および同tanδ曲線：Tg、架橋密度、相溶性（相分離性）　4-3．力学特性　　（1）曲げ試験：曲げ弾性率、破断強度、破断ひずみ　　（2）引張試験：引張弾性率、破断強度、破断伸度　　（3）破壊靭性試験：破壊靭性値（K1C）　4-4．電気特性　　（1）表面抵抗･体積抵抗　　（2）誘電率･誘電正接5．エポキシ樹脂の変性・配合改質　5-1．ゴム変性　5-2．エンジニアリングプラスチック配合改質　5-3．フィラー配合改質6．先端エレクトロニクス用途での技術動向　6-1．高速信号伝送用プリント基板用途 －低誘電性エポキシ樹脂－　6-2．微細配線フレキシブルプリント基板（FPC）用途 －高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物－　6-3．SiC系パワー半導体モジュール向け封止材用途 －高耐熱劣化性エポキシ樹脂－　6-4．同モジュール向け絶縁シート用途 －高熱伝導性エポキシ樹脂－7．まとめ＜質疑応答＞

＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。