5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

〜 LCP-FCCLとその発展 〜

セミナー講師

大幡 裕之 氏　　FMテック

【講師経歴】　2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。　2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。

セミナー受講料

44,000円（税込）＊ 資料付＊メルマガ登録者　39,600円（税込）＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

セミナー趣旨

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。

　このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。

　本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

受講対象・レベル

　高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

習得できる知識

・ FPC基材に求められる基本特性・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由・ LCP多層化の要素技術・ LCPフィルム加工時の留意点・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1． 講師自己紹介　・ 経歴・開発実績（出願済み特許を中心に）　　2． FPCの基本　・ 一般的な構造　・ FPC基材の要求特性　　3． LCP-FPC　・ LCPとは？　・ LCPフィルム/FPC開発の歴史　・ LCP-FPCの構造とプロセス（材料構成、多層化プロセス）　・ 表面処理による接着性改善（加水分解対策、高周波特性）　　4． LCPフィルム/FCCL　・ LCPフィルム/FCCLの作り方（溶融押し出しフィルム＋ラミ ネート、溶液キャスティング）　・ LCPフィルム/FCCLの問題点（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水性）　　5． FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由　・ CTE制御の重要性　・ LCPとPIには共通点がある　・ CTE制御方法（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？）　・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題（加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性）　　6． LCP多層FPC形成の要素技術　・ 電極の埋め込み方法　・ ビア/TH形成　・ 層間密着性　　7． 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）　・ LCPのlow-Dk化の限界　・ LCP以外の高周波対応材料　・ 他素材の問題　・ 発泡フィルムは？　・ 低誘電材料とのハイブリッド化（複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化）　・ 破砕型LCP微細繊維（LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴）　・ 破砕型LCP微細繊維のシート化（繊維マット形成方法）　・ 配向制御方法　・ 複合化による低誘電化（配向を乱す要因と対策）　・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途　　8． まとめ