スパッタリング薄膜の基礎とプロセス改善、トラブル対策【名古屋開催】

スパッタ法・スパッタ膜における実務上の重要なポイントを網羅!


講師


ソメイテック 代表 技術士(金属部門) 大薗 剣吾 先生


講師紹介


 大手印刷会社にて電子デバイス・半導体・機能性フィルム技術に携わり、蒸着、スパッタ、
めっき、エッチング、リソグラフィ、コンバーティング、表面分析など表面に関する幅広い技術を有する。
 2017年よりソメイテックにて化学系・薄膜系の技術支援を開始。技術開発の支援、
生産課題への助言、技術者教育、製品開発に携わる。
 スパッタリング装置はバッチ式試作機からインライン大型量産機まで扱い、製品設計から、
工程設計、装置導入、品質管理、成膜工場立上げまでの幅広い経験を有する。
 薄膜特性の面内分布改善、密着性の改善、微小欠陥改善、スパッタリング装置稼働率向上、
メンテナンス改善、コスト低減等を得意とする。


受講料


1名43,000円 + 税、(資料・昼食付)  
*1社2名以上同時申込の場合 、1名につき33,000円 + 税  
※消費税につきましては講習会開催日の税率にて課税致します。      
*学校法人割引 ;学生、教員のご参加は受講料50%割引。


セミナーポイント


 スパッタリングは、エレクトロニクスをはじめとした様々なシーンで用いられる重要な成膜技術です。
しかし、量産技術をどのように確立し、改善するのか?についてのノウハウはあまり知られていません。
 本講座では、スパッタリング薄膜の品質の安定化、密着性改善、生産性向上、トラブル対応など、
実務上の重要ポイントを網羅的・具体的に解説します。
 スパッタリングの基礎を学びたい方から実務エキスパートを目指す方まで、大変お勧めです。

この講座を受講して得られる情報・知見:
・スパッタ薄膜の基礎から応用までを学べる
・スパッタ膜の物性をコントロールする方法を学べる
・薄膜の分析評価技術について知ることができる
・膜の密着性を改善するポイントが分かる
・スパッタ装置の生産性を高める方法を学べる
・スパッタ実務のトラブル解決へのヒントが得られる


セミナー内容


1.スパッタリング法の基礎
 1.1 薄膜の基本を押さえよう
 1.2 スパッタリング法と他の成膜技術との違いとは
 1.3 スパッタリング薄膜の用途と今後の展開について
 1.4 スパッタリング装置の構成を把握しよう
 1.5 スパッタリング工程の運用と管理について

2.スパッタリング法の物理現象
 2.1 物理現象を把握することの重要性
 2.2 スパッタリングの物理現象1(プラズマ放電)
 2.3 スパッタリングの物理現象2(スパッタリング)
 2.4 スパッタリングの物理現象3(組織形成)
 2.5 スパッタリングのパラメータを整理しよう

3.スパッタリング薄膜の評価・分析技術
 3.1 スパッタリング薄膜に求められる性能とは
 3.2 膜厚・形状の評価方法とポイント
 3.3 各種特性評価の方法とポイント
 3.4 元素・状態分析の方法とポイント
 3.5 結晶構造評価の方法とポイント
 3.6 機械的性質・密着性評価の方法とポイント

4.スパッタリング薄膜の特性安定化
 4.1 特性実現と特性安定化という2つの課題
 4.2 特性とパラメータの間にあるものを理解しよう
 4.3 プロセスのばらつき・変動要因について
 4.4 プロセスのリアルタイム分析の方法とポイント
 4.5 スパッタリング薄膜の特性安定化のポイント
 4.6 特性悪化トラブルシューティング 事例と対策

5.スパッタリング薄膜の密着性・信頼性確保
 5.1 薄膜の密着と剥離のメカニズム
 5.2 剥離解析からの原因追究のポイント
 3.3 信頼性評価・・・密着性、機械的強度、各種試験
 5.4 スパッタリング薄膜の密着性確保のポイント
 5.5 密着性トラブルシューティング 事例と対策

6.スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策
 6.1 スパッタリング薄膜の欠陥モード
 6.2 スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
 6.3 ピンホール・付着異物の原因究明と対策
 6.4 変色・しわ・しみの原因究明と対策
 6.5 外観トラブルシューティング 事例と対策

7.スパッタリング工程の生産性改善
 7.1 スパッタリング工程の原価を把握しよう
 7.2 スパッタリング工程のコスト改善手法
 7.3 スパッタリング工程の運用体制と稼働率
 7.4 スパッタリング工程の稼働率改善法
 7.5 メンテナンスを安全化しよう
 7.6 生産性改善アプローチの事例

8.スパッタリングの技術力向上
 8.1 スパッタリングの量産課題を解決しよう
 8.2 スパッタリング薄膜の開発のポイント
 8.3 スパッタリング装置の導入・スケールアップ
 8.4 スパッタリングのシミュレーション技術
 8.5 新しい技術を導入して革新を起こそう
 8.6 強い工程になるための組織づくり

<質疑応答>


講師のプロフィール

①技術士の中でも数少ない「薄膜の専門家」です。コーティング・パターニング・表面処理の課題に対応します。②FPD、半導体、車載、医療、住環境、IoT、通信等への「固有技術の用途開発」を行います。

大薗 剣吾

おおぞの けんご / 東京都 / 技術士事務所ソメイテック

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開催日時


10:30

受講料

47,300円(税込)/人

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開催場所

愛知県

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【JR・地下鉄・あおなみ線】名古屋駅 【名鉄】名鉄名古屋駅 【近鉄】近鉄名古屋駅

主催者

キーワード

生産工学   半導体技術   薄膜、表面、界面技術

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