パワーモジュール実装の最新技術動向 ～実装材料・プロセス技術とモジュール構造～
| 開催日 | 10:30 ～ 16:30 |
|---|---|
| 主催者 | サイエンス＆テクノロジー株式会社 |
| キーワード | 電子デバイス・部品 電子材料 自動車技術 |
| 開催エリア | 東京都 |
| 開催場所 | 【品川区】きゅりあん |
| 交通 | 【JR・東急・りんかい線】大井町駅 |
●パワーモジュール向けの各種先端実装材料の開発動向、モジュールメーカによる新材料評価の発表例などを考察●電動車両用を中心としたモジュール構造の傾向など、業界の動向・採用事例・展示会/学会発表の情報をもとに最新情報を解説します!
受講可能な形式：【会場受講】
セミナー講師
(株)P-SAT 代表取締役 郷司 浩市 氏 □経歴： 1983年神戸大学経済学部卒、同年、三菱金属㈱(現・三菱マテリアル㈱)に入社後、電子材料事業部門で、シランガス 合成石英フィラー、金・銅ボンディングワイヤ、メーンフレーム用特殊はんだ、貴金属ロウなどの営業を担当する。 1992年に技術部門に移りセラミック回路基板を担当、1995年には全社企画開発部門に移り、電動車(トヨタプリウス) 向けDBA基板を軸に放熱冷却ビジネスの事業開発を行う。 2006年に三菱マテリアル退社後は、Umicoreで電池材料、2007年からはKulicke & Soffaでワイヤボンダの技術営業を 担当、2010年からはHeraeusで7年間にわたりボンディングワイヤ、マイクロ銀焼結ペースト、セラミック回路基板、 リードフレームなどの技術を担当する。2007年にバンドー化学㈱に移りナノ銀焼結ペーストを担当する。 2020年に(株)P-SATを設立する。日系・外資企業の両方でボンディングワイヤ、ダイアタッチ材、絶縁回路基板を扱った 経験を活かし、パワー半導体実装技術を中心にコンサルティングやサポートを実施している。 エレクトロニクス実装学会会員、化学工学会エレクトロニクス部会会員
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)
【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。
受講について
配布資料・製本テキスト：当日会場にてお渡しいたします
セミナー趣旨
搭載機器の小型効率化要求に従い、パワーモジュールの高パワー密度化は進展しており、さらに最近ではSiC半導体の採用が増えている。モジュールパッケージにおいては、発熱密度の上昇により低熱抵抗化・高耐熱化・高信頼性化の要求が高まっており、従来用いられてきた技術に代わる高性能な材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造が登場している。本セミナーでは、国内外の実例や今年6月に開催されたPCIM Europe2024など学会での報告例も交えて、開発動向を徹底解説し、広く新しい技術を紹介したい。
セミナープログラム
１．導入篇 1.1 パワー半導体の役割と用途 1.2 標準的なパワーモジュールの構造 1.3 高耐熱性・高信頼性ニーズとその背景 1.4 高耐熱・高信頼性パワーモジュールの構造２．材料篇 2.1 ボンディングワイヤ ・Alワイヤ, AlCuクラッドワイヤ, Al合金ワイヤ, PIによる補強 ・Cuワイヤ, ボンドバッファ ・Cuクリップ構造 2.2 ダイアタッチ材 ・高温Pbはんだ代替材料の動向 ・Ag焼結材料(加圧, 無加圧) ・Cu焼結材料 2.3 絶縁回路基板 ・セラミックス回路基板 ・樹脂回路基板(IMB) ・トラクションインバータ対応エンベデッド構造 2.4 その他材料 ・高耐熱封止樹脂は必要か３．構造篇～電動車用パワーモジュールを中心に事例紹介 ・片面直接冷却構造 ・クリップを用いた片面間接冷却構造+接合材(TIM2) ・各種両面冷却構造 ・TSCディスクリートパッケージ(TO-247PLUS等)を用いた構造□ 質疑応答 □