先端機器の放熱・冷却技術と放熱材料の最新技術動向

先端機器における放熱・冷却技術と放熱材料の最新技術動向について詳解！

セミナー講師

株式会社ザズーデザイン　代表取締役　工学博士柴田　博一　氏富士高分子工業株式会社　開発部　副主席部員片石　拓海　氏香川大学　創造工学部　創造工学科　材料物質科学コース　教授楠瀬　尚史　氏

セミナー受講料

1名様　59,400円（税込）　テキストを含む 

セミナープログラム

1.　AI/サーバ/通信機器等最先端機器の放熱・冷却技術  株式会社ザズーデザイン　柴田　博一　氏 

　本セミナーのタイトルにある、サーバや通信機器等を総称して、一般的には広くデータセンターと呼ばれている。日本データセンター協会の定義によれば、「データセンターとはインターネット用のサーバやデータ通信、固定・携帯・IP電話などの装置を設置・運用することに特化した建物の総称を指す」とある。本セミナーは主としてデータセンターで使用される設備や装置の放熱技術に特化して解説するが、建物全体の空調技術や通信回線等についてはやや分野が異なるため、主としてサーバーのマザーボードの冷却について述べる。　クラウド環境が我々の周囲で広く一般的になり、またSNSの普及で膨大なデータが世界中の何処かのデータセンターに格納され、データセンターの存在を意識することなく簡単にアクセスが出来るようになった。しかし世界各地に設置されたデータセンターでは、日々膨大な電力が消費されていることはあまり知られていない。消費される電力の多くは直接ハードウェアを駆動させるために使われるが、残りはそのハードウェアを冷却させるために使用されている。データセンターの冷却方式としては、空冷、液冷、液侵の各方式が使われているが、本セミナーでは各々の特徴を簡単に述べた後、そこで使用される代表的な放熱デバイスについて詳細に解説する予定である。

　　1．データセンターの現状と課題 　　2．データセンターにおける各種放熱技術の特徴 　　3．空冷方式の概要と課題 　　4．液冷方式の概要と課題 　　5．液侵技術の概要と課題 　　6．各種冷却方式における放熱デバイス 　　7．質疑応答2.　サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の最新技術動向富士高分子工業株式会社　 片石　拓海　氏 

　　1．TIMの概要　　2．TIMの利用分野　　3．TIMの基本技術　　4．熱伝導性フィラー　　5．熱伝導性フィラーの表面処理技術　　6．TIMの熱物性測定方法　　7．弊社シリコーン系TIM製品の紹介　　8．六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系TIMの開発事例紹介3.　熱伝導フィラーの最新技術動向 香川大学　楠瀬　尚史　氏

　　1．セラミックス 　　2．高熱伝導非酸化物セラミックス 　　　2-1 高熱伝導フィラーの選択 　　　2-2 代表的な材料の熱伝導度 　　　2-3 窒化アルミニウム(AlN) 　　　2-4 窒化ケイ素(Si3N4) 　　　2-5 窒化ホウ素(BN) 　　　2-6 SiCセラミックスの熱伝導度 　　　2-7 非酸化物セラミックスの熱伝導度と電気伝導 　　3．高熱伝導樹脂複合材料 　　　3-1 Si3N4ナノワイヤー添加エポキシ複合材料 　　　3-2 多面体BN/エポキシ複合材料 　　　3-3 粒成長多面体BN/エポキシ複合材料